全球晶圓（GlobalFoundries）將于2010至2014年期間積極擴增產(chǎn)能，目標設定2012與2014年12吋產(chǎn)能將分別成長1與2倍，美商高盛證券半導體分析師呂東風昨（13）日指出，此舉將使得晶圓代工廠商加快擴產(chǎn)速度。以臺積電（2330）為例，內(nèi)部也已訂下2015年晶圓營收將較目前成長1倍的目標，在此趨勢下，即便最后臺積電在這場擴產(chǎn)大戰(zhàn)中勝出，但 2004年以來23.4％的平均股東權(quán)益報酬率（ROE）恐將遭到嚴峻挑戰(zhàn)。
盡管巴克萊證券亞太區(qū)半導體研究部主管陸行之對全球晶圓擴產(chǎn)動作是否撼動臺積電龍頭地位，持著懷疑態(tài)度，但全球晶圓在9月1日于美國所舉行的「科技日（Technology Day）中，依舊以擴增產(chǎn)能題材來吸引國際資金目光。
呂東風認為，對于晶圓代工客戶而言，若全球晶圓能成為臺積電之外的另一選擇，是再好也不過的事。事實上，包括Qualcomm與Marvell都已在全球晶圓的新加坡與德勒斯登（Dresden）完成40奈米晶圓的定案（tape out）。
不過，國際機構(gòu)投資人對全球晶圓擴產(chǎn)進度顯然較感興趣，呂東風指出，位于紐約12吋產(chǎn)能在2012年開出后，全球晶圓的12吋產(chǎn)能將達單月19萬片的水平，目前2010年臺積電與聯(lián)電則分別為21與7.7萬片。屆時，全球晶圓的12吋產(chǎn)能市占率預估將達27％，僅低于臺積電的50％。
呂東風指出，在這場擴產(chǎn)大戰(zhàn)中，「一哥」臺積電當然不落人后，內(nèi)部在基于「28奈米高介電系數(shù)金屬閘極（HKMG）市占率將逾90％」、「40/65奈米市占率仍維持在高檔」、「日本國際整合組件大廠（IDM）與CPU擴大委外代工」的考慮下，已訂定2015年晶圓營收將成長1倍。
根據(jù)呂東風估算，臺積電若要達成2015年晶圓營收成長1倍的目標，等于總產(chǎn)能必須增加75％。也就是說，2011至2015年預估每年須投入60億美元資本支出，比2010年的58億美元還高，方能在這次擴產(chǎn)競賽中占上風。
呂東風認為，臺積電與全球晶圓競相擴產(chǎn)的結(jié)果可能會有兩個：一是全球晶圓在28奈米HKMG成功量產(chǎn)，代表價格戰(zhàn)將一觸即發(fā)，包括臺積電等晶圓代工族群投資價值將面臨大幅下修（deep de-rating）壓力；二、假設全球晶圓失算，臺積電為了搶市占率，也會犧牲ROE。
呂東風認為，臺積電2004年以來的23.4％平均ROE恐面臨挑戰(zhàn)，由于晶圓代工族群股價與資本支出╱營收（capex╱sales）系數(shù)連動性高，相信2011與2012年也不例外。