隨著工藝越來越先進，對中國IC設計公司來說，從設計到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術挑戰(zhàn)和風險，其流片費用也越來越高，因此中國IC設計公司與專業(yè)集成電路制造服務公司的密切合作將變得越來越重要。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)朝著工藝微縮和系統(tǒng)級芯片(SoC)的趨勢發(fā)展，在綜合考慮芯片性能、質量、成本、面積、功耗等因素后，很多中國IC設計公司已從成熟的量產(chǎn)0.18μm工藝邁向更先進的65納米工藝，甚至55納米、40納米的工藝技術，已完成超過15個項目，并有30余個項目將在今年流片。

但隨著工藝越來越先進，對中國IC設計公司來說，從設計到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術挑戰(zhàn)和風險，其流片費用也越來越高，因此中國IC設計公司與專業(yè)集成電路制造服務公司的密切合作將變得越來越重要。一直以來，TSMC(臺積電)與客戶保持著緊密的合作關系，并將客戶的成功視為自己的成功，更透過先進技術的持續(xù)開發(fā)，為客戶生產(chǎn)最先進的集成電路產(chǎn)品。2009年，我們投資了27億美元來擴充12英寸晶圓廠的先進制程產(chǎn)能，其中85%用于增加40/45納米及65納米制程產(chǎn)能，并于2009年9月成功生產(chǎn)出100萬片65納米12英寸晶圓。2010年我們計劃投資59億美元繼續(xù)擴充產(chǎn)能，其中79%將用來擴充28納米、40納米以及65納米制程產(chǎn)能。而在TSMC第二季度晶圓銷售中65納米制程的營收已占27%，而40納米制程的營收則已占整個季度晶圓銷售的16%。

此外，為了突破先進工藝所帶來的高研發(fā)成本門檻，并幫助客戶加快產(chǎn)品的上市速度，TSMC領先專業(yè)集成電路制造服務領域，提供開放創(chuàng)新平臺(OIP)的解決方案。OIP平臺整合了業(yè)界各方資源，融合了TSMC的工藝技術及經(jīng)過驗證的IP、龐大的生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)庫，以及與之兼容的第三方 IP、EDA工具、設計流程等。其幫助IC設計公司，特別是新興的IC設計公司，有效縮短IC研發(fā)流程，并大幅降低IC的整體研發(fā)成本和風險，進而幫助客戶更快速、更經(jīng)濟地應用65/55/40納米等先進工藝，將產(chǎn)品迅速推向市場，贏得制勝先機。

舉例來說，去年TSMC向客戶推出65納米和55納米的“ISF-Integrated Sign-off Flow”，這種新型統(tǒng)一的EDA數(shù)據(jù)格式，能讓設計者靈活選擇滿足其設計需求的EDA工具，提升對TSMC工藝的兼容性，從而確保了客戶首次流片的成功率。這是臺積電公司秉持客戶導向精神，為客戶量身打造最具整體效益解決方案的又一例證。目前很多中國IC設計公司都已采用該流程，并以65/55納米產(chǎn)品進入量產(chǎn)。預計在不久的將來，中國會有更多的IC設計公司選擇采用更先進的65納米，甚至55納米、40納米工藝技術來生產(chǎn)芯片，而擁有先進技術、優(yōu)異制造以及客戶伙伴關系三位一體競爭優(yōu)勢的TSMC，將是中國IC設計公司快速進入市場的堅實伙伴。