GSA：第二季晶圓制造、光罩價(jià)格出現(xiàn)小幅下跌
[導(dǎo)讀]根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Global Semiconductor Alliance，GSA)的最新調(diào)查結(jié)果，相較于前一季的產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲，2010年第二季的晶圓價(jià)格(wafer prices)出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。GSA的數(shù)據(jù)顯示，第二季 8吋 CMOS制程晶圓制造平
根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Global Semiconductor Alliance，GSA)的最新調(diào)查結(jié)果，相較于前一季的產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲，2010年第二季的晶圓價(jià)格(wafer prices)出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。GSA的數(shù)據(jù)顯示，第二季 8吋 CMOS制程晶圓制造平均價(jià)格較上一季下跌了9.5%，不過(guò) 12吋 CMOS制程晶圓制造價(jià)格則持平，約在3,200美元左右。
GSA調(diào)查數(shù)據(jù)亦顯示，8吋晶圓CMOS制程的光罩組(mask set)價(jià)格也呈現(xiàn)下滑，在經(jīng)歷了兩季的漲價(jià)之后，第二季則是平均下跌12%；至于12吋晶圓CMOS制程光罩組價(jià)格則連三季呈現(xiàn)持平狀態(tài)。此外GSA指出，部分種類的封裝價(jià)格也在第二季下跌，例如QFN封裝價(jià)格就下跌了5.3%。
以上調(diào)查數(shù)據(jù)是GSA新公布的「Q3 Wafer Fabrication & Back-End Pricing Report」內(nèi)容的一部分，該報(bào)告涵蓋各開(kāi)發(fā)階段與制程節(jié)點(diǎn)的晶圓與光罩價(jià)格等等相關(guān)信息，可供GSA會(huì)員上網(wǎng)查詢。
(參考原文： Wafer prices declined in Q2, says GSA，by Peter Clarke)
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