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按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過(guò)調(diào)查后的報(bào)道,全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。
為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報(bào)告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5%,而同類(lèi)的300mm硅片代工價(jià)格環(huán)比沒(méi)有改變,每片平均仍為3200美元。
據(jù)GSA說(shuō),調(diào)查的參與者也報(bào)道200mm CMOS工藝的掩模價(jià)格下降,在連續(xù)兩個(gè)季度價(jià)格上升之后,環(huán)比中間價(jià)格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價(jià)沒(méi)有改變,而且已連續(xù)達(dá)3個(gè)季度。
在Q2有些產(chǎn)品的封裝價(jià)格下降,GSA引述如QFN封裝價(jià)格下降5.3%。
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