全球代工從top 4時代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據, 由iSuppli提供。

2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。

全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進制程代工，包括臺積電，聯(lián)電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場，包括絕大部分的8英寸生產線。

臺積電的居首地位不會改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實力都很強。但是臺積電仰仗這么多年的經驗，人材及完整的產業(yè)鏈, 在近期內地位穩(wěn)固。可能的情況是其毛利率下降及市場份額縮小。因為全球代工不可能總是由它一家獨霸, 它很難再維持市場份額達50％及毛利率近50％。由于競爭加劇，高端代工的價格下降，對于客戶是有利的。

目前TSMC己有28nm產品的訂單來自Altera, Fujitsu Microelectronics and Qualcomm, 最近有可能包括Xilinx. 。臺積電的HKMG(高k金屬柵)工藝有三種,28HP,28HPM及28HPL及還有一些常規(guī)的SiON工藝,28LP已于今年6月開始試產。

然而隨著全球半導體業(yè)的大幅增長, 在代工版圖中也呈現(xiàn)變化,許多IDM忍受不住高額的研發(fā)費用而采用fab lite策略, 把更多的高端訂單委外代工。另外是IDM的競爭更趨激烈。過去如英特爾與三星的地位非常穩(wěn)固, 如今也不得不考慮多元化的經營。

因此代工業(yè)中過去的臺灣雙雄幾乎獨霸的局面開始松動,包括Globalfoundries與三星開始進入代工行列, 由此將可能形成新的代工市場格局。

相對而言,GlobalFoundries其有利條件更多一些。因為在ATIC金援下它的紐約州投資42億美元, 以28nm啟步的superfab正順利地推進, 另外, 它兼并特許之后為其代工的啟步帶來很多的實惠,。

由于它的模式是由AMD分離出來。眾所周知AMD與英特爾之間在處理器方面的爭斗，幾乎己達成80%;20%的平衡狀態(tài)。2009年AMD有54億美元的銷售額, 目前大部分訂單, 如其的65nm與45nm處理器給了臺積電, 而少部分留在Dresden的fab1中。

近日業(yè)界爆出Globalfoundries將把下一代GPU(圖像處理器),28nm訂單交給Globalfoundries, 為此臺積電不予評論。不過這是早晚的事, 因為Globalfoundries與AMD本是一家。

對于三星, 業(yè)界有種種猜測。近期傳言在32nm高k金屬柵工藝中, 可能三星快于臺積電。另外三星已拿到蘋果A4處理器的代工訂單, 這是三星跨入代工最好的例證。加上2010年iPad出貨量有1000萬臺, 明年可能達2500萬臺。但是與GlobalFoundries有著同樣的問題, 它們在代工領域中缺乏人材與經驗, 產業(yè)鏈的配套也跟不上，因此它們有可能蠶食部分先進制程的訂單, 然而不太可能在短時間內會有大的突變。

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目前全球代工形勢一片火紅, 恐不能持久, 它升得快，降得也是迅速。近期已傳出40納米市場的客戶不多，先進制程產能恐有供過于求的擔心。預期到2012年僅12英寸硅片產能, 臺積電為月產34萬片,globalfoundries為19萬片及聯(lián)電為14，5萬片。

不管如何,未來產業(yè)的周期性誰也無法幸免，考驗著每個企業(yè)的生存能力。

2009 Global Foundry Market Share，2009全球代工市場份額；