[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,并向高階制程靠攏,今年除推展40奈米(nm)制程外,28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測,隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出,2011年全球晶圓
全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,并向高階制程靠攏,今年除推展40奈米(nm)制程外,28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測,隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機(jī)。
資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示,隨著日本IDM積極走向輕資產(chǎn)化經(jīng)營與中國大陸IC設(shè)計(jì)自制率增加,將成晶圓代工市場未來的成長主力。
資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出,半導(dǎo)體市場于今年恢復(fù)榮景,整體規(guī)模再攀新高,這股成長趨勢推動主要晶圓代工廠投入大量資本擴(kuò)充產(chǎn)能,預(yù)估2010年包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)和中芯國際(SMIC)等前四大晶圓代工業(yè)者的合計(jì)產(chǎn)能,將較 2009年增長15~20%,而這股產(chǎn)能擴(kuò)充的成效將導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能供需在2011年呈現(xiàn)失衡狀態(tài)。
另一方面,由于主要晶圓代工業(yè)者積極導(dǎo)入40奈米及其以下高階制程,將使全球晶圓代工市場版圖在2012年風(fēng)貌丕變。潘建光分析,臺積電、全球晶圓、三星與聯(lián)電的40奈米制程均已陸續(xù)到位,前三者更將于2011年開出28奈米產(chǎn)能;此外,臺積電與全球晶圓更已展開20/22奈米布局。也因此,一旦產(chǎn)能開出,勢將使得先進(jìn)制程訂單的供需關(guān)系發(fā)生轉(zhuǎn)變。舉例來說,賽靈思(Xilinx)的28奈米FPGA訂單恐將分別落到臺積電與三星手中。
事實(shí)上,日前瑞薩電子宣布進(jìn)行組織調(diào)整時也明確表示,未來28奈米技術(shù),將分別委由臺積電及全球晶圓制造。顯見在先進(jìn)制程世代,無晶圓(Fabless)IC設(shè)計(jì)公司與整合型組件制造商(IDM)將傾向同時與兩家以上晶圓廠合作,以避免產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。
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早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商