晶圓代工廠第3季展望樂觀，業(yè)績(jī)也持續(xù)走高，聯(lián)電7月營(yíng)收較6月走高，月增4.7%，創(chuàng)近69個(gè)月來(lái)新高紀(jì)錄，臺(tái)積電旗下世界先進(jìn)受惠于晶圓出貨成長(zhǎng)，亦帶動(dòng)7月營(yíng)收較上月成長(zhǎng)8%，也創(chuàng)下近9年半來(lái)新高水平。

聯(lián)電于日前法說會(huì)中指出，第3季各產(chǎn)品應(yīng)用別包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、網(wǎng)通及消費(fèi)性電子等產(chǎn)品線出貨將同步成長(zhǎng)，6吋、8吋及12吋晶圓廠全部產(chǎn)能滿載。聯(lián)電并預(yù)估，第3季晶圓出貨量可望較第2季再成長(zhǎng)1~5%，將續(xù)創(chuàng)新高。

隨著產(chǎn)品組合調(diào)整，聯(lián)電第3季產(chǎn)品平均銷售價(jià)格可望再揚(yáng)升4~ 6%，因應(yīng)先進(jìn)制程比重提升，毛利率更可突破3成關(guān)卡，達(dá)31~33%，創(chuàng)近年來(lái)新高。

聯(lián)電內(nèi)部自行結(jié)算7月營(yíng)收新臺(tái)幣108.2億元，較2009年同期成長(zhǎng)22.83%，較6月成長(zhǎng)4.7%。

受惠于高階產(chǎn)能加速建置與業(yè)務(wù)組合調(diào)整，聯(lián)電65奈米以下制程對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)度已逐季增加，第2幾較第1季成長(zhǎng)逾50%，40奈米貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)3%，預(yù)期第4季65奈米以下制程比重可突破3成。

臺(tái)積電旗下世界先進(jìn)受惠于驅(qū)動(dòng)IC需求依舊強(qiáng)勁，世界先進(jìn)發(fā)言人謝徽榮副總經(jīng)理表示，7月營(yíng)收因晶圓出貨量增加，走高至15.92億元，較上月成長(zhǎng)8%，年成長(zhǎng)亦達(dá)13.21%。累計(jì)1~7月營(yíng)收達(dá)94億元，較2009? ~同期大幅成長(zhǎng)約43.99%。

世界先進(jìn)第3季接單受惠于驅(qū)動(dòng)IC需求暢旺，電源管理IC出貨比重亦逐漸提升，帶動(dòng)整體產(chǎn)能利用率走高，ASP持續(xù)改善，法人預(yù)估第3季營(yíng)收將可望持續(xù)攀高至45億~46億元，季成長(zhǎng)達(dá)8%。

世界先進(jìn)旗下由華邦買來(lái)的8吋廠Fab2，在第3季全面轉(zhuǎn)進(jìn)各項(xiàng)邏輯IC代工，有助于提升整體毛利率，目前兩座8吋廠合計(jì)每月產(chǎn)能約11萬(wàn)片，隨著Fab2全面轉(zhuǎn)換為邏輯IC制程，預(yù)估至2011年底合計(jì)每月產(chǎn)能將達(dá)13萬(wàn)片。

目前市場(chǎng)上驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，其中又以小尺寸面板IC與源極(source)IC需求最旺，帶動(dòng)世界先進(jìn)2010年以來(lái)接單暢旺。另一方面，電源管理IC代工比= 已達(dá)近20%，下半年也會(huì)繼續(xù)增加。

至于LED驅(qū)動(dòng)IC出貨在第2季也較上季倍增。隨著內(nèi)存代工走入歷史，并增加產(chǎn)品線布局，將帶動(dòng)世界先進(jìn)營(yíng)運(yùn)逐漸改善。