晶圓代工廠第3季展望樂觀，業(yè)績也持續(xù)走高，聯(lián)電7月營收較6月走高，月增4.7%，創(chuàng)近69個月來新高紀錄，臺積電旗下世界先進受惠于晶圓出貨成長，亦帶動7月營收較上月成長8%，也創(chuàng)下近9年半來新高水平。

聯(lián)電于日前法說會中指出，第3季各產(chǎn)品應用別包括個人計算機、網(wǎng)通及消費性電子等產(chǎn)品線出貨將同步成長，6吋、8吋及12吋晶圓廠全部產(chǎn)能滿載。聯(lián)電并預估，第3季晶圓出貨量可望較第2季再成長1~5%，將續(xù)創(chuàng)新高。

隨著產(chǎn)品組合調(diào)整，聯(lián)電第3季產(chǎn)品平均銷售價格可望再揚升4~ 6%，因應先進制程比重提升，毛利率更可突破3成關卡，達31~33%，創(chuàng)近年來新高。

聯(lián)電內(nèi)部自行結(jié)算7月營收新臺幣108.2億元，較2009年同期成長22.83%，較6月成長4.7%。

受惠于高階產(chǎn)能加速建置與業(yè)務組合調(diào)整，聯(lián)電65奈米以下制程對營收貢獻度已逐季增加，第2幾較第1季成長逾50%，40奈米貢獻營收達3%，預期第4季65奈米以下制程比重可突破3成。

臺積電旗下世界先進受惠于驅(qū)動IC需求依舊強勁，世界先進發(fā)言人謝徽榮副總經(jīng)理表示，7月營收因晶圓出貨量增加，走高至15.92億元，較上月成長8%，年成長亦達13.21%。累計1~7月營收達94億元，較2009? ~同期大幅成長約43.99%。

世界先進第3季接單受惠于驅(qū)動IC需求暢旺，電源管理IC出貨比重亦逐漸提升，帶動整體產(chǎn)能利用率走高，ASP持續(xù)改善，法人預估第3季營收將可望持續(xù)攀高至45億~46億元，季成長達8%。

世界先進旗下由華邦買來的8吋廠Fab2，在第3季全面轉(zhuǎn)進各項邏輯IC代工，有助于提升整體毛利率，目前兩座8吋廠合計每月產(chǎn)能約11萬片，隨著Fab2全面轉(zhuǎn)換為邏輯IC制程，預估至2011年底合計每月產(chǎn)能將達13萬片。

目前市場上驅(qū)動IC需求強勁，其中又以小尺寸面板IC與源極(source)IC需求最旺，帶動世界先進2010年以來接單暢旺。另一方面，電源管理IC代工比= 已達近20%，下半年也會繼續(xù)增加。

至于LED驅(qū)動IC出貨在第2季也較上季倍增。隨著內(nèi)存代工走入歷史，并增加產(chǎn)品線布局，將帶動世界先進營運逐漸改善。