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[導(dǎo)讀]臺灣臺積電(TSMC)7月16日在臺中舉行了第三條300mm晶圓量產(chǎn)線“Fab 15”的動工儀式,同時(shí)還公開了Fab 15的組建計(jì)劃以及增強(qiáng)其他300mm量產(chǎn)線晶圓處理能力的計(jì)劃等。 據(jù)發(fā)布資料介紹,F(xiàn)ab 15的工廠概要如下。Fab 1


臺灣臺積電TSMC)7月16日在臺中舉行了第三條300mm晶圓量產(chǎn)線“Fab 15”的動工儀式,同時(shí)還公開了Fab 15的組建計(jì)劃以及增強(qiáng)其他300mm量產(chǎn)線晶圓處理能力的計(jì)劃等。
據(jù)發(fā)布資料介紹,F(xiàn)ab 15的工廠概要如下。Fab 15作為生產(chǎn)基地的總占地面積為18萬4000m2,其中建筑面積為43萬m2,無塵室面積為10萬4000m2。該公司將在今后幾年內(nèi)投資3000億臺幣,建設(shè)一條每月可處理10萬枚以上300mm晶圓的量產(chǎn)線。量產(chǎn)線的建設(shè)大致分為四個(gè)階段。其中第一階段是計(jì)劃2010年7月動工,2011年6月安裝設(shè)備,2012年第一季度開始量產(chǎn)投產(chǎn)。屆時(shí)將采用40nm及28nm工藝技術(shù)量產(chǎn)。
除了Fab 15以外,臺積電還擁有臺南的Fab 14及新竹的Fab 12兩座300mm量產(chǎn)工廠。據(jù)介紹,目前這些工廠的合計(jì)晶圓處理能力為20萬片/月以上。2010年底將增至24萬片/月。將通過提高現(xiàn)有量產(chǎn)線的生產(chǎn)能力實(shí)現(xiàn)。另外,F(xiàn)ab 14擴(kuò)建的第四階段將于2011年第一季度安裝裝置,F(xiàn)ab 12擴(kuò)建的第五階段于2010年第三季度安裝裝置。。(記者:長廣 恭明)


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周四美股交易時(shí)段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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