看好市場前景，德州儀器(TI)又一次宣布擴充模擬組件制造產(chǎn)能。繼加速美國德州 12吋晶圓廠量產(chǎn)之后，TI向 Spansion Japan 收購了兩座分別為8吋與12吋、位于日本會津若松(Aizu-Wakamatsu)的晶圓廠；后者的450名員工也將加盟TI。同時臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)也宣布，將向TI購買部份12吋晶圓設備。

此收購是過去24個月以來TI一系列模擬產(chǎn)能擴充行動的最新訊息，但該公司并未公布與 Spansion Japan 的交易細節(jié)以及收購價格。估計新收購晶圓廠所添加的產(chǎn)能，每年將為TI的模擬業(yè)務帶來35億美元以上的額外營收；該公司的模擬晶圓廠也將從原先的6座增為 8座。TI負責模擬業(yè)務的副總裁Gregg Lowe表示，不同于其他競爭同業(yè)堅守現(xiàn)有晶圓廠或是與代工伙伴合作，TI擴充自有晶圓產(chǎn)能的策略是為了：「壯大業(yè)務與市場占有率」。

與所有的模擬組件供貨商一樣，TI看到市場的強勁需求，也面臨部分產(chǎn)品供應短缺、交貨期延長的窘境；但Lowe表示，該公司已經(jīng)縮小了供需之間的差距，并透過擴充晶圓廠產(chǎn)能的方式來解決問題：「此一模擬產(chǎn)能的最新擴充行動，將進一步在當前與未來提升TI支持客戶成長性的能力?！?br>
TI 位于美國德州Richardson的12吋模擬晶圓廠于去年開幕時，就十分引人注目；該座新廠命名為RFAB，是全球首座12吋模擬晶圓廠，該公司并砸下 1.725億美元收購了奇夢達(Qimaonda)美國廠的芯片生產(chǎn)設備。在2009年第三季，TI宣布RFAB展開「第一階段」營運，并立即裝機；今年 4月，該公司宣布進入該廠「第二階段」的產(chǎn)能擴充、采購了超過百套的新晶圓設備。

而RFAB的首度量產(chǎn)預計在今年年底「第二階段」產(chǎn)能擴充完成后展開，屆時該廠將具備一年貢獻20億美元營收的能力。

現(xiàn)在TI又宣布了與Spansion Japan的交易；Spansion Japan原為Spansion的日本子公司，在去年初自愿根據(jù)日本的「企業(yè)重整法」進入債權人保護程序，并因為母公司Spansion隨后在美國聲請破產(chǎn)保護(現(xiàn)已脫離)，而與其分割。目前Spansion Japan所負責營運的資產(chǎn)，是在法院批準的組織重整計劃之下被收購；TI所購買的則是包括一座營運中的8吋晶圓廠，以及擁有可做為8吋或12吋生產(chǎn)的一座未營運晶圓廠。

TI表示將繼續(xù)營運該座8吋晶圓廠，并保留12吋晶圓廠作為未來產(chǎn)能擴充之用。在今年年底，TI計劃先讓該日本8吋晶圓廠達到每年貢獻模擬業(yè)務10億美元營收的量產(chǎn)；該廠現(xiàn)有的設備能調(diào)整為支持TI模擬制程，預計將采用HPA07技術來生產(chǎn)TI的精密模擬產(chǎn)品。Lowe表示，TI的0.3微米HPA07制程是用以生產(chǎn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率放大器等組件，目前該公司位于德州Dallas的DMOS5晶圓廠也是采用相同制程技術。

至于另一座日本12吋晶圓廠的營運則尚未有時間表；TI表示，該廠部分設備將移往該公司美國德州的12吋新廠，余下另一部分設備則是已出售給聯(lián)電以及其他業(yè)者。

(參考原文： TI buys two fabs from Spansion Japan，by Mark LaPedus)