65奈米以下先進制程需求暢旺，業(yè)內(nèi)傳出臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第4季12吋廠接單已全數(shù)滿載，為了提高產(chǎn)能因應強勁需求，晶圓雙雄可望在7月底法說會上，再度宣布調(diào)升今年資本支出。其中臺積電上看52-53億美元，聯(lián)電則可望調(diào)升至18-20億美元。

臺積電董事長張忠謀昨日在臺積電2010技術(shù)論壇表示，臺積電資本支出的步伐還在加速，今年甚至會超過預計48億美元。

臺積電昨日舉行年度技術(shù)論壇，董事長張忠謀以「攜手合作，共創(chuàng)勝利」為題發(fā)表開場專題演說。張忠謀表示，臺積電的愿景是與全球IC設計業(yè)及IDM廠合作，提供一個技術(shù)平臺，讓客戶能夠發(fā)揮品牌能力，而由臺積電制造、客戶設計業(yè)負責銷售的模式，已經(jīng)讓許多客戶成功及致富。

張忠謀表示，臺積電晶圓代工模式十分成功，未來仍將逐步擴大，以今年來說，全球半導體市場將近2,600億美元產(chǎn)值，臺積電生產(chǎn)的芯片就達到了500億美元左右規(guī)模，等于是已生產(chǎn)全球20％的芯片，但換個角度看，未來發(fā)展空間還有80％，市場仍有很大的成長潛力。

張忠謀表示，臺積電這兩年的產(chǎn)能擴充十分具戲劇性，去年4月時預計年度資本支出僅15億美元，但去年9月時景氣復蘇很快，產(chǎn)能已經(jīng)不夠，所以去年一整年的資本支出追加到27億美元，幾乎已經(jīng)是4月時的1倍。而今年資本支出預計48億美元，但現(xiàn)在資本支出步伐仍在加速，所以今年全年資本支出甚至會超出48億美元。

雖然市場擔心產(chǎn)能過剩，但張忠謀表示，臺積電的產(chǎn)能政策就是會預留一些來應付突然增加的訂單，他在半導體業(yè)已經(jīng)50余年，產(chǎn)能與訂單要剛好相同是可遇不可求美好的事，但對他來說，與其產(chǎn)能不足供不應求，他寧愿選擇產(chǎn)能多出一點供過于求，再去找訂單來填補，而臺積電希望產(chǎn)能可以比訂單多10％至15％。

張忠謀雖不愿意說明今年資本支出會調(diào)升到什么規(guī)模，但根據(jù)設備業(yè)者預估，若將南科及竹科新建廠房，及中科將新建的12吋廠規(guī)模，加上浸潤式微影設備的采購數(shù)量，今年資本支出應可調(diào)升到52-53億美元，最佳情況是上看55億美元。

聯(lián)電近期亦傳出12吋廠已訂單接滿到年底消息，聯(lián)電今年預計資本支出12-15億美元，但現(xiàn)在支出計劃已近上限，設備商指出，聯(lián)電今年全力擴充南科及新加坡廠，資本支出有機會上修至18-20億美元。