ICC、TSMC、復旦大學共創(chuàng)產學研合作三贏
前不久，上海集成電路技術與產業(yè)促進中心(以下簡稱ICC)與TSMC、復旦大學共同宣布，將攜手展開系列產學研聯(lián)盟合作。根據(jù)協(xié)議，TSMC將通過ICC的MPW 服務平臺為復旦大學提供65nm先進工藝的多項目晶圓服務，并為復旦大學多核處理器，高性能RF電路以及大規(guī)?？芍貥嬏幚砥鞯惹把丶夹g研究提供全方位的支持與保障，促進國內科研院所在前沿基礎技術和應用技術上的快速發(fā)展，培養(yǎng)新一代的半導體專業(yè)人才，創(chuàng)造產學研合作的三贏。
復旦大學科技處龔新高處長表示，此次參與三方合作，不僅能夠幫助青年學子利用TSMC卓越的工藝進行創(chuàng)新設計以及前沿技術研究，還能豐富青年學子在集成電路設計領域的實務經驗，為中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)更多有實踐經驗的青年人才。
TSMC中國區(qū)業(yè)務發(fā)展副總經理羅鎮(zhèn)球表示，人才是中國半導體業(yè)發(fā)展的動能，TSMC希望通過產學研的密切合作，結合實務與學理，孵化人才的創(chuàng)新力量，促進中國半導體業(yè)的快步發(fā)展。相信這樣的合作有利于中國集成電路設計業(yè)的前瞻研究，并有助中國一流大學建立堅實的IC產業(yè)研發(fā)基礎。
科委信息技術處繆文靖處長表示，此次與TSMC、復旦大學的攜手合作，引進臺積電65nm先進工藝，建立起三方產學研合作，搭建起產業(yè)界與學術界的雙向溝通橋梁，將能更好地幫助國內科研院所在前沿技術和國家重點項目上開展研究，也能給青年學子更多的工程實踐機會，更好地促進IC產業(yè)的發(fā)展。
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