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臺(tái)積電采用TLM導(dǎo)向設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、3D IC設(shè)計(jì)與完善整合DFM功能

時(shí)間：2010-06-21 08:42:00

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[導(dǎo)讀]益華計(jì)算機(jī)(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)導(dǎo)向設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、3D IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)以及整合DFM等先進(jìn)CadenceR設(shè)計(jì)技術(shù)與流程，已經(jīng)融入臺(tái)積電設(shè)計(jì)參考流程11.0版中。 Cadence的技術(shù)有助于28奈米TLM到GD

益華計(jì)算機(jī)(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)導(dǎo)向設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、3D IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)以及整合DFM等先進(jìn)CadenceR設(shè)計(jì)技術(shù)與流程，已經(jīng)融入臺(tái)積電設(shè)計(jì)參考流程11.0版中。

Cadence的技術(shù)有助于28奈米TLM到GDSII進(jìn)行復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證與簽核(signoff)。Cadence針對(duì)臺(tái)積電設(shè)計(jì)參考流程的擴(kuò)增部分，在最短的設(shè)計(jì)時(shí)程下，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的高效能、低功耗、混合訊號(hào)芯片，更支持了Cadence提出的EDA360策略。Cadence支持嶄新的設(shè)計(jì)參考流程，即是為實(shí)現(xiàn)EDA360產(chǎn)業(yè)新愿景，而完成最新里程碑的展現(xiàn)。Cadence與臺(tái)積電的合作，使雙方轉(zhuǎn)移到更高階的萃取與先進(jìn)制程，同時(shí)并降低開(kāi)發(fā)成本。

臺(tái)積電營(yíng)銷(xiāo)處資深處長(zhǎng)莊少特表示，臺(tái)積電設(shè)計(jì)參考流程11.0版添加了Cadence軟件工具與解決方案，藉由ESL設(shè)計(jì)與驗(yàn)證以及3D IC整合成為主流制程的一環(huán)，廣泛地解決重要的設(shè)計(jì)議題，更提高了設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。

獨(dú)特的Cadence ECO (engineering change order)功能能避免不必要的反復(fù)作業(yè)，實(shí)現(xiàn)更快速的上市時(shí)程。3D IC設(shè)計(jì)功能則是在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)階段，就能夠協(xié)助設(shè)計(jì)決策，確保封裝階段的最佳效能與功耗trade-off。由于DFM設(shè)計(jì)解決方案整合到設(shè)計(jì)實(shí)? {工具中，設(shè)計(jì)人員能夠高枕無(wú)憂(yōu)地完成自己的區(qū)塊或芯片層設(shè)計(jì)，達(dá)成量產(chǎn)時(shí)程的目標(biāo)。

Cadence資深副總裁兼策略長(zhǎng)黃小立表示，藉由全新的設(shè)計(jì)參考流程，Cadence與臺(tái)積電共同以這項(xiàng)重要的技術(shù)創(chuàng)新與方法，以完整、可預(yù)測(cè)的流程，幫助系統(tǒng)至芯片實(shí)現(xiàn) (System to Silicon Realization) 產(chǎn)業(yè)新境界的實(shí)現(xiàn)。

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臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個(gè)季度，預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

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[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán)，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

基于臺(tái)積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

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[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會(huì)對(duì)三星、臺(tái)積電等發(fā)起337調(diào)查

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關(guān)鍵字：專(zhuān)利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[芯榜]

傳：達(dá)成協(xié)議！臺(tái)積電，75億美元印度建廠(chǎng)！

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臺(tái)積電前十大客戶(hù)曝光！

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1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺(tái)積電？

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關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電芯片 1.4nm

[芯榜]

重磅！ARM將登錄A股！

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[芯榜]

爆料！聯(lián)發(fā)科拿到蘋(píng)果訂單！

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關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)