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超越臺(tái)積電GF芯片代工廠擴(kuò)張計(jì)劃曝光

時(shí)間：2010-06-07 07:44:00

關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片代工 GLOBALFOUNDRIES FAB

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[導(dǎo)讀]Globalfoundries公司于周二宣布了新的產(chǎn)品擴(kuò)張計(jì)劃，當(dāng)新的計(jì)劃完成之后，Globalfoundries將會(huì)輕松成為世界第一大先進(jìn)芯片代工廠商。 Globalfoundries位于德累斯頓的Fab 1工廠的擴(kuò)張主要在于增加新的產(chǎn)能，以滿足

Globalfoundries公司于周二宣布了新的產(chǎn)品擴(kuò)張計(jì)劃，當(dāng)新的計(jì)劃完成之后，Globalfoundries將會(huì)輕松成為世界第一大先進(jìn)芯片代工廠商。

Globalfoundries位于德累斯頓的Fab 1工廠的擴(kuò)張主要在于增加新的產(chǎn)能，以滿足新增加的對(duì)于45/40/28nm技術(shù)以及22nm技術(shù)的消費(fèi)需求。此次擴(kuò)張將會(huì)在Fab 1建設(shè)一個(gè)新的面積接近11萬(wàn)平方英尺的絕對(duì)無(wú)塵室，這將會(huì)使得這座工廠今后兩年的產(chǎn)量提升至8萬(wàn)張晶元/月。作為目前歐洲最大的晶元工廠，F(xiàn)ab 1頂級(jí)晶元設(shè)備的占地面積已經(jīng)超過(guò)了8個(gè)足球場(chǎng)大小。擴(kuò)張后的首次出貨將會(huì)在2011年實(shí)現(xiàn)，而廠房的建設(shè)將會(huì)立刻展開(kāi)。

為了支持22/20nm 工藝的長(zhǎng)期增長(zhǎng)，Globalfoundries同樣計(jì)劃會(huì)對(duì)Fab 8進(jìn)行擴(kuò)張，目前這座新的工廠仍處于建設(shè)狀態(tài)。新的擴(kuò)張計(jì)劃將會(huì)把絕對(duì)無(wú)塵室的面積提升9萬(wàn)平方英尺，這樣總的面積將會(huì)達(dá)到30萬(wàn)平方英尺，整座工廠的占地面積則將會(huì)達(dá)到130萬(wàn)平方英尺。新工廠預(yù)計(jì)將會(huì)在2013年開(kāi)始量產(chǎn)。預(yù)計(jì)其晶元產(chǎn)量將會(huì)達(dá)到6萬(wàn)張/月。

除此以外，Globalfoundries還將會(huì)對(duì)新加坡的Fab 7工廠進(jìn)行擴(kuò)張，其產(chǎn)量將會(huì)進(jìn)一步提升至5萬(wàn)張/月。另外在此期間，該公司的工藝將會(huì)由65nm過(guò)渡至40nm。

這些計(jì)劃全部完成之后，Globalfoundries公司300mm晶元的產(chǎn)量將會(huì)達(dá)到19萬(wàn)/月，這將會(huì)使其產(chǎn)量成為世界第一。因?yàn)槟壳癟SMC和 UMC公司300mm晶元的計(jì)劃月產(chǎn)量分別只有10萬(wàn)和12.8

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