GLOBALFOUNDRIES宣布在臺北增設半導體工廠
[導讀]美國GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，將在臺北增設半導體制造工廠。該公司2010年的設備投資額為27億美元。該公司是美國AMD的制造部門從公司本體剝離后設立的企業(yè)，后與新加坡特許（Charterd）進行了經(jīng)營合并，由
美國GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，將在臺北增設半導體制造工廠。該公司2010年的設備投資額為27億美元。該公司是美國AMD的制造部門從公司本體剝離后設立的企業(yè)，后與新加坡特許（Charterd）進行了經(jīng)營合并，由阿布扎比投資公司ATIC出資設立。目前美國GLOBALFOUNDRIES在全球擁有的工廠如下。
○德國德累斯頓（Dresden）工廠（Fab1）
晶圓處理能力為8萬枚/月
2011年中期投產(chǎn)
以40及45nm工藝為主
○紐約工廠（Fab8）
晶圓處理能力超過6萬枚/月
2013年投產(chǎn)
以20及22nm工藝為主
針對臺灣的無廠IC供應商，GLOBALFOUNDRIES強調(diào)選擇臺灣臺積電（TSMC）及臺灣聯(lián)華電子（UMC）以外的其他企業(yè)“不僅能夠規(guī)避（地震等）地理方面的風險，還可進一步加快向市場投放商品的速度”。另外，在發(fā)布會上，ATIC的CEO也登臺發(fā)言，表示為實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，阿布扎比政府一直在充實獎學金制度。（記者：大槻 智洋）
○德國德累斯頓（Dresden）工廠（Fab1）
晶圓處理能力為8萬枚/月
2011年中期投產(chǎn)
以40及45nm工藝為主
○紐約工廠（Fab8）
晶圓處理能力超過6萬枚/月
2013年投產(chǎn)
以20及22nm工藝為主
針對臺灣的無廠IC供應商，GLOBALFOUNDRIES強調(diào)選擇臺灣臺積電（TSMC）及臺灣聯(lián)華電子（UMC）以外的其他企業(yè)“不僅能夠規(guī)避（地震等）地理方面的風險，還可進一步加快向市場投放商品的速度”。另外，在發(fā)布會上，ATIC的CEO也登臺發(fā)言，表示為實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，阿布扎比政府一直在充實獎學金制度。（記者：大槻 智洋）
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關鍵字： 半導體
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