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[導(dǎo)讀]全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動(dòng)作頻頻,不僅合并特許半導(dǎo)體,并大幅擴(kuò)產(chǎn),更積極布局先進(jìn)制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電與聯(lián)電,市場(chǎng)預(yù)期,Global Foundries此次擴(kuò)充德國(guó)廠45/40納米產(chǎn)能后,加上聯(lián)電40納米制程良

全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動(dòng)作頻頻,不僅合并特許半導(dǎo)體,并大幅擴(kuò)產(chǎn),更積極布局先進(jìn)制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電聯(lián)電,市場(chǎng)預(yù)期,Global Foundries此次擴(kuò)充德國(guó)廠45/40納米產(chǎn)能后,加上聯(lián)電40納米制程良率提升,以及領(lǐng)先在前頭的臺(tái)積電,將使得2011年40納米戰(zhàn)場(chǎng)更為火熱。

目前40納米市場(chǎng)仍由臺(tái)積電獨(dú)大,不過此次Global Foundries的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中,德國(guó)德勒斯登Fab1將于2011年開始量產(chǎn),并且計(jì)劃擴(kuò)充45/40納米制程,同時(shí)聯(lián)電40納米逐漸跟上腳步,對(duì)營(yíng)收貢度提升,預(yù)期2011年40納米市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更為火熱,占前4大晶圓代工廠營(yíng)收比重也可望提升至2成。

臺(tái)積電40納米占首季營(yíng)收比重約14%,市場(chǎng)預(yù)估到2010年第4季為止,臺(tái)積電40納米市占率應(yīng)可維持在9成以上,顯示其技術(shù)領(lǐng)先地位。

聯(lián)電則預(yù)估第2季40納米占營(yíng)收比重將達(dá)3%。聯(lián)電日前指出,高效能40納米邏輯制程量產(chǎn)良率持續(xù)提升中,并已跟上過去65納米制程布局的同期水平,同時(shí)低功率45納米制程也已順利投產(chǎn)并對(duì)客戶進(jìn)行供貨。

若從全球前4大晶圓代工廠制程占營(yíng)收比重來觀察,2009年第4季主流的65納米制程占營(yíng)收比重約26%,45納米僅占6%。不過隨著良率問題克服,加上客戶采用40納米比重提升,已逐漸排擠65納米制程,預(yù)期2011年40納米占前4大晶圓代工廠營(yíng)收比重有機(jī)會(huì)達(dá)2成。

DIGITIMES分析師柴煥欣指出,Global Foundries德國(guó)德勒斯登擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃原訂于2012年上線,現(xiàn)提前1年加入45/40納米戰(zhàn)局,將對(duì)市場(chǎng)造成影響,另一方面,聯(lián)電45/40納米也已逐漸步上軌道,未來可能會(huì)出現(xiàn)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng),屆時(shí)對(duì)于臺(tái)積電ASP可能會(huì)有影響,不過在技術(shù)方面,由于在高效能與低耗電兩種平臺(tái)皆有完整IP布建,臺(tái)積電龍頭地位仍將相當(dāng)穩(wěn)固。

從整體市場(chǎng)來看,臺(tái)積電、聯(lián)電皆積極投資,三星電子更加碼大舉投資晶圓代工布局,Global Foundries也大幅擴(kuò)充12吋產(chǎn)能,到2010年市場(chǎng)是否有足夠的納胃量仍有待商榷。

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