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[導(dǎo)讀]根據(jù)SEMI SMG的硅晶圓季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長(zhǎng)。今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸,叫上一季度的21.09億平方英寸增長(zhǎng)5%,較去年第一季度增長(zhǎng)136%

根據(jù)SEMI SMG的硅晶圓季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長(zhǎng)。

今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸,叫上一季度的21.09億平方英寸增長(zhǎng)5%,較去年第一季度增長(zhǎng)136%,為2008年第三季度以來(lái)的最高水平。

“這是連續(xù)第四個(gè)季度硅晶圓出貨量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)?!盨EMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada表示,“雖然增長(zhǎng)速度溫和,但目前的出貨量已接近衰退前的水平?!?/p>

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SEMI:全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2021年將首超1000億美元

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在美國(guó)商務(wù)部要求下,臺(tái)積電、三星等各大半導(dǎo)體廠已于11月8日前交出商業(yè)機(jī)密,用來(lái)搞清楚產(chǎn)能供給狀況。有國(guó)內(nèi)媒體也披露五大晶圓代工廠交給美方的部分信息,其中有四家臺(tái)廠包括臺(tái)積電、力積電、聯(lián)電和VIS(世界先進(jìn)),以及一家以...

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據(jù)CNBC報(bào)道,全球正面臨沙子短缺危機(jī)。那么,這是否意味著“芯片荒”又要加劇了?

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1月25日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)致函美國(guó)商務(wù)部,要求應(yīng)重新思考上屆(川普) 政府的中國(guó)管制出口令,并強(qiáng)化與盟國(guó)合作。

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