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TI擴充模擬制造產(chǎn)能　為12吋廠RFAB添設(shè)備

時間：2010-05-07 06:39:00

關(guān)鍵字：模擬 TI RF FAB

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[導(dǎo)讀]德州儀器(TI)宣布近期向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具，將進一步擴充其模擬制造產(chǎn)能以滿足客戶需求。這TI啟動其12吋模擬晶圓廠RFAB第二階段擴產(chǎn)的第一步，該廠位于德州 Rich

德州儀器(TI)宣布近期向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具，將進一步擴充其模擬制造產(chǎn)能以滿足客戶需求。

這TI啟動其12吋模擬晶圓廠RFAB第二階段擴產(chǎn)的第一步，該廠位于德州 Richardson、鄰近 TI總部，號稱是是業(yè)界首座12吋模擬晶圓廠。RFAB第二階段完工后，將可使德州北部制造廠的模擬產(chǎn)量提高一倍，約可帶來 20 億美元的營收。

TI并即將展開第二階段的工廠設(shè)備安置作業(yè)，以便根據(jù)市場需求投入營運。第一階段與第二階段的擴張計劃，合計僅占用該工廠110萬平方英尺面積的三分之二，可為往后擴產(chǎn)預(yù)留空間。

TI模擬產(chǎn)品事業(yè)群資深副總裁Gregg Lowe指出，RFAB晶圓廠是TI模擬業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑。由于第一階段進展順利，并將如期于今年年底開始出貨，因此第二階段的擴產(chǎn)預(yù)期將讓TI領(lǐng)先同業(yè)、實現(xiàn)強大的模擬產(chǎn)能，以協(xié)助客戶推動其業(yè)務(wù)發(fā)展。

RFAB將采用 TI 的專利制程生產(chǎn)模擬 IC?？蛻艨蓮V泛地將這些芯片應(yīng)用在包括智能型手機、Netbook，乃至電信與運算系統(tǒng)等電子產(chǎn)品中。

RFAB 第二階段是TI在過去兩年間模擬產(chǎn)能擴展系列計劃中的最新項目；2009年第四季，TI開始在美國Dallas、德國Fresing以及日本Miho裝設(shè)近200套8吋晶圓制造工具；同年第三季，TI宣布啟動業(yè)界第一座12吋模擬制造廠RFAB的第一階段擴產(chǎn)計劃，并立即著手安裝設(shè)備。2009年第二季至2010年第二季間，TI將新裝設(shè)多達400多臺測試設(shè)備。

2009年初，TI啟用位于菲律賓、占地面積80萬平方英尺的封測廠Clark，利用最新封裝技術(shù)快速增加產(chǎn)量；2008年，TI也將德州一家產(chǎn)能未完全開出的晶圓廠廠內(nèi)150多套工具重新規(guī)劃、分配，以增強全球其他模擬晶圓廠的產(chǎn)能。

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