半導體法說會密集期自本周起進行，由臺積電率先開跑，聯(lián)電、硅品、力成和日月光等相繼接棒演出。市場預期延續(xù)第1季熱度，繪圖芯片和手機芯片需求有增無減，晶圓廠和封測廠第2季營運持續(xù)向上，季增率約5~9%。晶圓廠由于產能吃緊，第2季平均漲價約個位數(shù)幅度，而封測廠平均單價則是持平。此外，盡管部分與PC相關領域IC庫存水位上升，但基于整體產業(yè)面依舊熱絡下，預料臺積電在此法說會上，對于庫存議題應會淡化處理。

根據(jù)業(yè)界消息，手機芯片大廠高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)，以及繪圖芯片大廠超威(AMD)和NVIDIA等第2季依舊是晶圓廠投片量成長力道最大宗，季增率皆在10%以上。估計臺積電第2季投片量季成長約7%，而聯(lián)電則為4~5%，估計臺積電第2季營收季增約6~8%，聯(lián)電則為5%左右。

目前高階制程12吋產能相當緊俏，加上上游硅晶圓原料喊漲，晶圓代工價格自第2季相對提高，臺系晶圓廠的調幅約2~6%，而大陸晶圓代工廠的漲幅則在5%以內。此波喊漲并非全面性啟動，規(guī)模較大的客戶則漲幅相對較小。整體而言，漲勢并未如外傳5~10%那么大。至于封測ASP則持平，并未調漲。

此外，庫存議題也是晶圓雙雄法說會備受關住的焦點。盡管與! PC相關的部分領域IC庫存水位有上升趨勢，此情況曾引起臺積電內部注意。然而綜觀整體產業(yè)面依舊熱絡，部分IC庫存上升應無損于產業(yè)健康，預料臺積電在此次法說會上應會淡化庫存議題。

在封測? 霅情A業(yè)者也感受到手機芯片和繪圖芯片需求相對強勁，尤以高通、博通、超威和NVIDIA為最，至于首季表現(xiàn)優(yōu)異的聯(lián)發(fā)科，第2季訂單并未展現(xiàn)如上述同業(yè)的爆發(fā)力。

綜觀封測雙雄接單變化，日月光4、5月持平，6月則往上；硅品4月持平，5月走揚，6月能見度尚不明朗。預估日月光和硅品第2季營收季增率皆為個位數(shù)，其中日月光挾著銅制程領先優(yōu)勢，成長率可能仍優(yōu)于硅品。

內存封測力成亦于本周召開法說會，力成DRAM以及NAND Flash的封測產能利用率仍維持90~95%的高檔，DDR3第2季將會再上升至70~80%的水平。力成也預期第2季將較第1季持續(xù)成長，目前看來第3季訂單掌握度很高，需求并沒有下滑的跡象。