臺(tái)積電公司發(fā)言人蔣尚義表示,20nm工藝的轉(zhuǎn)換將會(huì)帶來(lái)極高的柵密度以及優(yōu)于22nm工藝的性價(jià)比。新的20nm工藝將會(huì)采用增強(qiáng)型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K等連接技術(shù)。此外還包括有創(chuàng)新的patterning技術(shù)以及布局設(shè)計(jì)方法等。
預(yù)計(jì)20nm制造工藝技術(shù)將會(huì)在2012年下半年開(kāi)始進(jìn)行試產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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