聯(lián)電9日公布內(nèi)部自行結(jié)算2010年度2月?tīng)I(yíng)收為86.35億元,較去年同期31.43億元成長(zhǎng)174.66%,較上個(gè)月成長(zhǎng)0.4%,累計(jì)前2月?tīng)I(yíng)收172.35億元,較去年同期62.96億元,成長(zhǎng)173.71%。
受高雄甲仙地震影響,聯(lián)電粗估將可能影響3月產(chǎn)出時(shí)程1-1.5天,不過(guò),第1季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)不變。
聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉在農(nóng)歷年前的法人說(shuō)明會(huì)中指出,今年?duì)I運(yùn)展望非常樂(lè)觀,預(yù)期今年第1季晶圓出貨量約與去年第4季持平,產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高至86-89%,不過(guò),產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)恐將較上一季下滑3%以?xún)?nèi)的幅度。
孫世偉指出,在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁下,帶動(dòng)今年第1季產(chǎn)能利用率持續(xù)上揚(yáng),預(yù)估將較去年第4季的86%高,第1季毛利率約25%,較上季略微下滑,因產(chǎn)品組合的改變,恐造成首季ASP微幅下滑不到3%,但第2季產(chǎn)品組合將會(huì)有很大的改善。
孫世偉表示,經(jīng)過(guò)綜合評(píng)估,預(yù)估今年半導(dǎo)體成長(zhǎng)13-15%,晶圓代工業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)25-28%,聯(lián)電目前12吋廠的產(chǎn)能滿(mǎn)載,供應(yīng)相當(dāng)吃緊,也帶動(dòng)產(chǎn)能利用率持續(xù)上揚(yáng),將較去年第4季提高,不過(guò),在ASP下滑下,今年第1季營(yíng)收將會(huì)較去年第4季小幅減少。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷(xiāo),將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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