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群雄逐鹿

芯片代工行業(yè)市場仍然競爭激烈，數家公司要么在苦苦支撐，要么就已經在市場震蕩中倒下。

就在不久之前，“四大芯片鑄造商”主導了高端芯片代工市場，四家公司分別是新加坡特許半導體、IBM、臺積電以及聯華電子。中芯國際也曾一度很有實力。

眼下臺積電仍然占據市場首位，但最近卻遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛走出這起事件的陰影。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產品數量相對較少，屬于高端定制的代工商。而聯電則似乎已經跌出了第一技術方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經與臺積電“私奔”，與后者簽下了代工28nm制程芯片產品的協議。大陸的中芯國際情況也與聯華電子大同小異，新加坡特許公司則已經被從AMD分拆出來的GlobalFoundries公司吞并。

黑馬三星

那么，誰會成為芯片代工高端領域的領先公司？臺積電仍然是業(yè)界領先者，GlobalFoundries正發(fā)力追趕。但或許真正的黑馬卻是三星。

三星進入芯片代工行業(yè)已經有數年了，最近正在該領域大舉擴張。但很多人都在質疑三星在芯片代工業(yè)的實力，畢竟該公司尚未獲得重大進展。

在Semico公司最近舉辦的半導體技術展望(Semico Outlook Conference)研討會上，三星公司負責代工服務的副總裁安娜·亨特(Ana Hunter)提到了三星相信能夠在芯片代工業(yè)取得成功的六大理由。

六大成功因素

亨特在會上提出了三星認為其能夠在芯片代工領域成功的六大原因：

第一，據媒體報道，三星計劃每年將代工芯片的產能都提高一倍，直至趕上行業(yè)老大臺積電為止。據消息人士透露，三星正在拓展旗下韓國工廠產能。換句話說，三星對扎根這一行業(yè)心意已決。亨特說：“芯片代工行業(yè)是我們核心戰(zhàn)略的一部分。”

第二，三星認為芯片代工高端市場仍有發(fā)展空間。三星也是少數幾家有能力角逐高端市場并維持摩爾定律的公司之一。亨特說：“高端市場的競爭對手其實并不多?！?/p>

第三，臺積電和其它廠商還在45/40nm級別制程代工市場上苦苦掙扎的時候，三星的45nm制程芯片產能已經在逐節(jié)提升。

第四，三星有可能會是代工廠中首家推出HKMG結構產品的廠商，三星將于今年在32/28nm制程節(jié)點上推出應用HKMG柵極結構的產品。

第五，與臺積電不同，三星走的是Gate-first+HKMG的技術路線，而臺積電則走的是Gate-last+HKMG的技術路線，亨特稱：“我們認為Gate-first工藝才是最符合當下需求的技術?！?/p>

第六，三星已經成功將EDA電子自動化設計技術應用到可制造性設計(DFM)中去，亨特表示：“自動化的DFM設計方法對32/28nm級別制程工藝的研制是不可缺少的?！?(逸飛)