過去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢已經發(fā)生了變化。



眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產品數(shù)量相對較少，屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經跌出了第一技術方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經與臺積電“私奔”，與后者簽下了代工28nm制程芯片產品的協(xié)議。大陸的中芯國際情況也與聯(lián)電大同小異，新加坡特許公司則已經被從AMD分拆出來的GlobalFoundries 公司吞并。

那么現(xiàn)在芯片代工業(yè)界的勢力分布情況如何呢？臺積電仍然位居第一，不過一旁的GlobalFoundries已經是磨拳擦掌了。但我們不要忘記還有三星這匹黑馬。

三星在代工行業(yè)已經混跡多年，最近幾年這家韓國半導體公司在代工行業(yè)的實力增長則非常迅猛，不過他們一直沒能擠入代工巨頭的行列。盡管如此，三星的發(fā)展態(tài)勢仍不容忽視。在最近舉辦的半導體技術展望（Semico Outlook Conference）研討會上，三星公司負責代工服務的副總裁Ana Hunter向我們展示了三星的野望。

按照他的說法，三星在芯片代工業(yè)崛起的理由有以下六點：

1。按三星的計劃，每年代工芯片的產能都將增長一倍，直至趕上老大臺積電為止。有消息來源認為三星目前正在擴建其在南韓國內的芯片廠，這說明三星在代工業(yè)崛起的態(tài)度和決心是非常積極主動的，Hunter甚至表示：“代工業(yè)務是我們的核心業(yè)務之一?！?br>
2.三星認為目前的高端代工市場空間依然較大，而三星本身則具備競爭高端代工市場的能力。Hunter表示：“目前高端代工市場的競爭對手并不多。”

3.當臺積電和其它廠商還在45/40nm級別制程代工市場上苦苦掙扎的時候，三星的45nm制程芯片產能已經在逐節(jié)提升；

4.三星有可能會是代工廠中首家推出HKMG結構產品的廠商，三星將于今年在32/28nm制程節(jié)點上推出應用HKMG柵極結構的產品。

5.與臺積電不同，三星走的是Gate-first+HKMG的技術路線，而臺積電則走的是 Gate-last+HKMG的技術路線，Hunter稱：“我們認為Gate-first工藝才是最符合當下需求的技術?！保ň哂兄S刺意味的是，臺積電高級副總裁蔣尚義的說法則和他完全相反。）

6.三星已經成功將EDA電子自動化設計技術應用到可制造性設計DFM中去，Hunter表示：“自動化的DFM設計方法對32/28nm級別制程工藝的研制是不可或缺的。”