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晶圓雙雄大陸交鋒

時(shí)間：2010-02-12 09:23:00

關(guān)鍵字：晶圓臺(tái)積電微米集成電路設(shè)計(jì)

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[導(dǎo)讀]政府晶圓代工產(chǎn)業(yè)登陸政策進(jìn)一步開放，晶圓雙雄大陸布局再度交鋒。臺(tái)積電昨（11）日宣布與深圳產(chǎn)業(yè)化基地、天津市集成電路設(shè)計(jì)中心、濱海新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心簽約，藉由0.13微米以上芯片共乘服務(wù)深化當(dāng)?shù)厥袌觯?

政府晶圓代工產(chǎn)業(yè)登陸政策進(jìn)一步開放，晶圓雙雄大陸布局再度交鋒。臺(tái)積電昨（11）日宣布與深圳產(chǎn)業(yè)化基地、天津市集成電路設(shè)計(jì)中心、濱海新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心簽約，藉由0.13微米以上芯片共乘服務(wù)深化當(dāng)?shù)厥袌?；?lián)電農(nóng)歷年后也將啟動(dòng)合并和艦申請(qǐng)案，增強(qiáng)營運(yùn)競爭力。

晶圓代工西進(jìn)開放項(xiàng)目由現(xiàn)在的0.18微米提升到0.13 微米，臺(tái)積電為加深中國地區(qū)布局，昨天宣布擴(kuò)大與中國大陸IC產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作。臺(tái)積電目前在上海松江擁有一座8吋晶圓廠，公司表示，會(huì)申請(qǐng)0.13微米升級(jí)，臺(tái)積電松江廠成立至今第七年，至今尚未轉(zhuǎn)虧為盈。

去年3月上任臺(tái)積中國區(qū)總經(jīng)理的陳家湘樂觀看待松江廠今年?duì)I運(yùn)，隨著景氣復(fù)蘇，松江廠單月產(chǎn)能有機(jī)會(huì)擴(kuò)大到4 萬片，陳家湘期許，松江廠今年下半年轉(zhuǎn)虧為盈。臺(tái)積電去年7月，已先與六家中國大陸的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)孵化器簽訂合作協(xié)議，主要提供業(yè)界最完整、最頻繁的晶圓共乘與投片試產(chǎn)服務(wù)，成功建立廣泛的制造服務(wù)與技術(shù)策略聯(lián)盟，主要以提供0.13微米以上及90奈米以下為主。

這六家合作對(duì)象分別為北京集成電路設(shè)計(jì)園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、西安集成電路設(shè)計(jì)與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)、香港科技園、香港應(yīng)用科學(xué)技術(shù)研究院等機(jī)構(gòu)。

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臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個(gè)季度，預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3nm

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器晶圓

[通信先鋒]

基于臺(tái)積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會(huì)對(duì)三星、臺(tái)積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

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智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺(tái)

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關(guān)鍵字：芯片臺(tái)積電 5G設(shè)備

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關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)積電蘋果

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體

[嵌入式硬件]

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近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電芯片 1.4nm