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智霖芯片群組，采用聯(lián)電40奈米制程并通過生產(chǎn)驗(yàn)證

時(shí)間：2010-01-21 15:48:00

關(guān)鍵字：芯片聯(lián)電 VIRTEX-6 FPGA芯片

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[導(dǎo)讀] 聯(lián)電(2303)與美商智霖（Xilinx）共同宣布，智霖的Virtex-6 FPGA（可程序化邏輯門陣列）芯片群組采用聯(lián)電高效能40奈米邏輯制程，且已經(jīng)完全通過量產(chǎn)前的驗(yàn)證。繼2009年3月聯(lián)電首批芯片交貨之后，此次 Virtex-6芯片

聯(lián)電(2303)與美商智霖（Xilinx）共同宣布，智霖的Virtex-6 FPGA（可程序化邏輯門陣列）芯片群組采用聯(lián)電高效能40奈米邏輯制程，且已經(jīng)完全通過量產(chǎn)前的驗(yàn)證。繼2009年3月聯(lián)電首批芯片交貨之后，此次 Virtex-6芯片群組通過全生產(chǎn)驗(yàn)證，意味制程將往40奈米制程量產(chǎn)移轉(zhuǎn)。
Virtex-6芯片群組使用智霖第三代ASMBL架構(gòu)，較其他競爭者的40奈米FPGA芯片提升15%的效能且降低15%的電源消耗。Virtex-6 芯片群組采用1.0v核心電壓并備有0.9v低功率選項(xiàng)，同時(shí)也可得到ISE Design Suite 11提供的新世代研發(fā)工具，與市場領(lǐng)導(dǎo)者65奈米Virtex-5芯片群組大量的IP設(shè)計(jì)單元數(shù)據(jù)庫的支持，確保生產(chǎn)開發(fā)與設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移的成功。

聯(lián)電自行研發(fā)的45／40奈米邏輯制程，使用精密的浸潤式微影術(shù)在12層重要層上，并整合其他最新技術(shù)例如超淺層接面（ultra-shallow junction）、嵌入式硅鍺、遷移率提升技術(shù)與超低介電值技術(shù)。目前已有數(shù)字客戶采用聯(lián)電的45／40奈米制程生產(chǎn)其產(chǎn)品，已有數(shù)千片晶圓交貨。
Virtex-6 FPGA芯片是針對目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的可程序化晶圓基礎(chǔ)，可提供整合軟件與硬件組件，讓設(shè)計(jì)公司可以于研發(fā)周期開始時(shí)便專注于創(chuàng)新。Virtex-6 FPGA芯片群組包含三個(gè)場域優(yōu)化FPGA平臺(tái)，提供不同的特性組合，包括DSP slices，內(nèi)存區(qū)塊與序列接受器，最高支持到11.2Gb/s，能盡可能滿足不同客戶應(yīng)用產(chǎn)品的需求。目前9個(gè)Virtex-6芯片群組基礎(chǔ)組件中的6個(gè)已經(jīng)出貨，預(yù)計(jì)9個(gè)芯片群組在2010年第二季結(jié)束時(shí)都會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)。

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關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場遙遙領(lǐng)先的局面呢?

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關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

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基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。

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摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭論不休？

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關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長時(shí)也開始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來...

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作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來的電動(dòng)汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元，約合人民幣123億元。

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[模擬技術(shù)]

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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