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2009年臺(tái)積電設(shè)備支出達(dá)45億美元

時(shí)間：2010-01-06 06:24:00

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 ASML SE APPLIED

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[導(dǎo)讀]據(jù)臺(tái)積電向臺(tái)灣證券交易所（TSE）遞交的文件，臺(tái)積電2009年的設(shè)備支出達(dá)1450億新臺(tái)幣（約合45.7億美元），其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電的支出為220億新臺(tái)幣。臺(tái)積電向Applied Materials訂購(gòu)了280億新臺(tái)幣的設(shè)備，向ASML訂購(gòu)了240億

據(jù)臺(tái)積電向臺(tái)灣證券交易所（TSE）遞交的文件，臺(tái)積電2009年的設(shè)備支出達(dá)1450億新臺(tái)幣（約合45.7億美元），其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電的支出為220億新臺(tái)幣。

臺(tái)積電向Applied Materials訂購(gòu)了280億新臺(tái)幣的設(shè)備，向ASML訂購(gòu)了240億新臺(tái)幣的設(shè)備，向TEL、Dainippon Screen和KLA-Tencor訂購(gòu)了100億新臺(tái)幣的設(shè)備。這些主要的設(shè)備商幾乎占了臺(tái)積電設(shè)備支出的70%。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2010年第一季度開始28nm低功耗工藝的試產(chǎn)，并在第二季度和第三季度開始28nm高性能工藝的試產(chǎn)。

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http://www.digitimes.com/news/a20100104PD210.html

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3nm

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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