晶圓
延續(xù)2009年第2季半導體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺積電、聯(lián)電、特許半導體(Chartered)及中芯等前4大晶圓代工廠，2009年第3季合計營收達43.3億美元，較前季成長22.1%，但與2008年同期相較，仍出現(xiàn)5.7%衰退。
其中，聯(lián)電第3季營收為8.5億美元，較前季6.9億美元成長22.3%，表現(xiàn)為4大晶圓代工廠中最佳，與2008年同期7.7億美元相較，亦成長11.1%，亦是4大晶圓代工廠中唯一單季營收回到2008年同期水平之公司。
營收成長幅度大于同業(yè)，也讓聯(lián)電營收占前4大晶圓代工廠合計營收比重從2008年第3季17%回到20%以上水平。產(chǎn)能利用率的提升與產(chǎn)品組合改善，讓聯(lián)電單季毛利率回升從至27%，表現(xiàn)亦優(yōu)于2008年同期17.6%。
臺積電2009年第3季營收為27.4億美元，較前季22.4億美元成長22.3%，表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)水平，但與2008年同期29.8億美元相較，仍衰退8.1%。中芯第3季營收3.2億美元，較前季2.7億美元成長21%，與2008年同期4.6億美元相較，則衰退15%，營收成長力道略低于同業(yè)水平，但在出貨增加、產(chǎn)能利用率提升推動下，單季毛利率由負轉正。
至于特許 2009年第3季營收4.2億美元，較前季3.5億美元成長18.9%，連續(xù)2季營收成長表現(xiàn)皆在4大晶圓代工廠中敬陪末座，與2008年同期4.6億美元相較，則衰退10.5%，年成長力道表現(xiàn)僅優(yōu)于中芯。
4大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)連續(xù)2季都以2位數(shù)百分比幅度成長，與2008年同期相較，亦僅出現(xiàn)5.7%的小幅衰退，顯示整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣已自金融海嘯陰影脫出，并回歸至穩(wěn)定成長的軌道。
展望2010年，全球主要芯片制造廠庫存水平仍低，回補庫存的需求有利于半導體產(chǎn)業(yè)景氣回復。從需求端來看，也受惠于2010年全球景氣持續(xù)走揚，包括計算機、通訊、消費性電子等3大應用市場也會隨之成長，據(jù)預側，2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣將有機會展開新一波的景氣循環(huán)。（編輯：小舟）
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