我們認(rèn)為，除非經(jīng)濟(jì)危機(jī)再次來襲，否則，市場的強(qiáng)大需求將在2011年繼續(xù)，尤其是新能源、工業(yè)以及汽車市場等。所以，無論是增長率、出貨量還是供給平衡，都將比2010年更強(qiáng)勢。

　　市場的規(guī)模將取決于多個(gè)方面，比如宏觀經(jīng)濟(jì)狀況、市場增速、相關(guān)企業(yè)的發(fā)展等。由于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力度的加大以及市場需求的總體上升，再加上不斷提高的電力消耗對(duì)能效要求的日趨嚴(yán)格，英飛凌相信功率市場的發(fā)展大有潛力，將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過2010年的態(tài)勢。

　　發(fā)展迅速的亞洲市場將繼續(xù)占據(jù)我們收入的重要部分，尤以中國和印度居先。英飛凌也將繼續(xù)拓展在亞洲的業(yè)務(wù)，抓住中國政府大力投資于基礎(chǔ)設(shè)施的契機(jī)，在中國的新能源等市場抓住商機(jī)。我們預(yù)計(jì)，2011年，新能源的發(fā)展將進(jìn)一步加速，尤其是風(fēng)能和太陽能。

　　英飛凌副總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿David Yin

　　工業(yè)市場的潛力不可小覷。英飛凌是全球功率半導(dǎo)體和模塊市場排名第一的企業(yè)，功率產(chǎn)品為公司創(chuàng)造了約75%的利潤來源。電力是能源傳輸和使用最高效和最安全的形式之一。功率半導(dǎo)體在提高整個(gè)電力供應(yīng)鏈（從發(fā)電、輸配電到最后的用電）的能效方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。功率半導(dǎo)體可提高電子設(shè)備的電源能效。在可再生能源領(lǐng)域，它們在將風(fēng)電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面，都發(fā)揮了極其重要的作用。隨著節(jié)能的話題日益提上議程，相信功率半導(dǎo)體的市場機(jī)會(huì)也將無窮大。

　　汽車電子也是我們非常專注的領(lǐng)域，隨著中國繼續(xù)成為全球汽車最大的單一國際市場，對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)加大，作為全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，我們將繼續(xù)擴(kuò)大在傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域的支持，同時(shí)，更加關(guān)注一些市場的熱點(diǎn)，尤其是新能源汽車領(lǐng)域的核心部件，比如電動(dòng)汽車的驅(qū)動(dòng)、電池管理、車載充電等等，都將給我們帶來想象豐富的市場空間．我們相信我們會(huì)在這些領(lǐng)域繼續(xù)我們的領(lǐng)頭羊角色。

　　2011年，英飛凌將繼續(xù)專注于三個(gè)領(lǐng)域：高能效、移動(dòng)性和安全性，安全芯片、汽車、新能源是我們的重點(diǎn)目標(biāo)市場。目前，英飛凌擁有功率半導(dǎo)體、功率模塊、模擬IC、傳感器、微控制器、芯片卡和安全I(xiàn)C等完善產(chǎn)品，在汽車、電源、芯片卡等目標(biāo)市場排名靠前，并相信這些市場將在2011年一如既往為公司帶來市場機(jī)會(huì)。

　　英飛凌有用于風(fēng)能和太陽能的先進(jìn)產(chǎn)品，包括CoolMOS、SiC二極管、分立IGBT、IGBT模塊以及完善的逆變器產(chǎn)品的，可以抓住這兩類新能源的發(fā)展契機(jī)。

　　在家電、開關(guān)電源（SMPS）和照明領(lǐng)域，向更高的能源效率發(fā)展以降低能源消耗的趨勢非常明顯。英飛凌可提供相關(guān)產(chǎn)品和解決方案支持客戶實(shí)現(xiàn)最高的能源效率，例如：SMPS P90+認(rèn)證、LED T8燈管。

　　在汽車行業(yè)，提高燃料效率和降低排放將繼續(xù)成為市場的主流。新能源汽車也將異軍突起。事實(shí)上，汽車中所采用到的各種被動(dòng)元件和功率模塊都可以通過提高性能來推動(dòng)節(jié)能減排。英飛凌的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模塊就是專為節(jié)能減排的HEV和EV而開發(fā)。

　　此外，在安全領(lǐng)域，我們預(yù)計(jì)電子ID證件的增長將繼續(xù)，比如電子護(hù)照，帶芯片的身份證件等。我們也認(rèn)為，越來越多的證件，如駕照以及社會(huì)保障卡等，都將內(nèi)置安全芯片。

　　對(duì)中國系統(tǒng)制造商而言，2011年將面臨的最大技術(shù)挑戰(zhàn)是如何保證高復(fù)雜系統(tǒng)的可靠性和實(shí)現(xiàn)更高的能效。特別在汽車領(lǐng)域，安全和質(zhì)量是嚴(yán)酷的考驗(yàn)，尤其是在新的應(yīng)用領(lǐng)域，如何能在嚴(yán)酷的條件下保證在十年、十五年以上的可靠工作。比如汽車本身所帶來的大范圍溫度變化（從零下四十度到零上一百五十度），由路面顛簸所帶來的強(qiáng)烈機(jī)械震動(dòng)，復(fù)雜混亂的電子干擾等等。在汽車動(dòng)力引擎方面，由于汽車系統(tǒng)復(fù)雜度越來越高，對(duì)于功率驅(qū)動(dòng)和主控芯片都提出更高要求。我們會(huì)堅(jiān)持質(zhì)量第一的信念，把最可靠的器件和系統(tǒng)帶到中國。

　　工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用也十分廣泛，從10伏以上到1000千伏以上，1安培以上到100安培以上，簡單控制到復(fù)雜控制，如4瓦LED燈泡到6500千伏牽引系統(tǒng)。要為這么廣泛的應(yīng)用提供高能源效率解決方案，需要一個(gè)廣泛的產(chǎn)品組合，以為各項(xiàng)應(yīng)用提供性價(jià)比最佳的產(chǎn)品，同時(shí)必須掌握包括MCU、MOSFET、IGBT和模塊等多種技術(shù)。

　　目前在汽車、工業(yè)和芯片卡市場，英飛凌是排名第一的龍頭企業(yè)。我們完善的產(chǎn)品線可以為能源效率、移動(dòng)性和安全性市場的快速發(fā)展提供極大的推動(dòng)作用。

　　為了應(yīng)對(duì)上述汽車電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，英飛凌開發(fā)了汽車級(jí)的IGBT模塊。這些汽車專用的IGBT模塊充分考慮了以上的技術(shù)挑戰(zhàn)，在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)時(shí)作出了充足的保護(hù)安排，在認(rèn)證和測試時(shí)也進(jìn)行了全面的考慮，比如，抗震動(dòng)能力，我們對(duì)汽車級(jí)模塊會(huì)以五倍重力加速度三十小時(shí)來做考驗(yàn)，而工業(yè)級(jí)器件一般僅做兩倍重力加速度兩小時(shí)的測試；還有溫度沖擊測試，即在零下四十度到零上一百五十度之間做快速的循環(huán)變化，汽車級(jí)我們會(huì)做一千次，而工業(yè)級(jí)僅做五十次，這個(gè)指標(biāo)反映器件未來的壽命。除器件之外，為更好地幫助大家的開發(fā)，我們在國內(nèi)也推出相關(guān)的參考設(shè)計(jì)，相信這些參考設(shè)計(jì)能幫助大家縮短開發(fā)周期。

　　在功率電子領(lǐng)域，主要的驅(qū)動(dòng)力是提高能效和功率密度，比如降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗。 在高壓市場版塊，我們在碳化硅技術(shù)方面的發(fā)展十分先進(jìn)，已經(jīng)進(jìn)行了多年的量產(chǎn)。英飛凌的JFET和MOSFET也處于產(chǎn)品開發(fā)階段，第一種類型將在接下來兩三年入市。 而在低壓領(lǐng)域，我們正在開發(fā)GaN類型的產(chǎn)品，以降低開關(guān)成本。

　　封裝技術(shù)也是我們實(shí)現(xiàn)差異化的一個(gè)重要方面。依靠.XT這種新的IGBT模塊連接技術(shù)，我們進(jìn)行了一系列創(chuàng)新。比如芯片前端和后端的壓焊連接加強(qiáng)，及在流程中利用擴(kuò)散錫焊的方法等。.XT技術(shù)將IGBT模塊的使用壽命提高10%，這對(duì)于如商用車以及風(fēng)能發(fā)電站等強(qiáng)大應(yīng)用來說尤其重要。