聯(lián)發(fā)科手機芯片供不應求 3月缺口達1300萬
據(jù)中國臺灣媒體報道 由于內(nèi)地白牌手機市場熱潮蔓延，聯(lián)發(fā)科手機芯片嚴重供不應求，據(jù)巴黎證券分析師陳慧明預計，3月份聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量為3200萬顆，而需求高達4500萬顆，約有1300萬的缺口。
據(jù)了解，最近白牌手機市場出貨延遲，除了聯(lián)發(fā)科控制產(chǎn)能外，包括NOR Flash、MTK 6225、手機驅(qū)動IC等零部件缺貨也是主要原因，受這一影響，聯(lián)發(fā)科可能會出現(xiàn)4、5、6月出貨皆持平增長的情況。
根據(jù)陳慧明的預計，聯(lián)發(fā)科第二季度的出貨量有望7700萬顆，較一季度的7600萬顆略有增長，第二季度營收微漲2%。不過就整體而言，今年上半年，手機IC出貨量將達到1.53億顆，較去年同期的1.11億顆增長37%。
下載文檔近期，聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術溝通會，分享了移動平臺最新的技術趨勢以及在通信技術領域所取得的階段性成果，其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導航等技術主題。
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關鍵字： Flash 存儲器 嵌入式系統(tǒng)
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