布朗援引IDC數(shù)據(jù)稱(chēng),到2014年將有30億臺(tái)終端設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)。其中,16億臺(tái)為移動(dòng)設(shè)備,3.5億臺(tái)家用設(shè)備,5億臺(tái)移動(dòng)PC,2億臺(tái)多媒體播放器,1億臺(tái)車(chē)載產(chǎn)品,以及2.5億臺(tái)個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備。
布朗表示,在上述大部分領(lǐng)域,ARM平臺(tái)的市場(chǎng)份額都將超過(guò)50%,個(gè)別市場(chǎng)甚至可達(dá)到70%至80%。
布朗稱(chēng),ARM處理器的低能耗將為這些設(shè)備提供更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間,PC廠商無(wú)需在花費(fèi)太多時(shí)間用來(lái)解決散熱問(wèn)題。
布朗還指出,當(dāng)前大部分消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)PC 10個(gè)小時(shí)的續(xù)航時(shí)間表示滿意。但不久的將來(lái),這些設(shè)備將可以續(xù)航1個(gè)星期。
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