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諾基亞N8拆解報告成本比iPhone4便宜4美分

時間：2010-10-15 14:07:15

關(guān)鍵字： IPHONE4 諾基亞 BSP 愛立信

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[導(dǎo)讀]近日，市場分析公司iSuppli發(fā)布了諾基亞N8拆解報告，經(jīng)研究，N8中芯片供應(yīng)商主要包括Synaptics、TI、博通、瑞薩、意法半導(dǎo)體、意法-愛立信以及村田制作所。巧合的是，N8的BOM成本與iPhone4成本幾乎相當(dāng)，N8成本

近日，市場分析公司iSuppli發(fā)布了諾基亞N8拆解報告，經(jīng)研究，N8中芯片供應(yīng)商主要包括Synaptics、TI、博通、瑞薩、意法半導(dǎo)體、意法-愛立信以及村田制作所。

巧合的是，N8的BOM成本與iPhone4成本幾乎相當(dāng)，N8成本預(yù)估為187.47美金，相比較16G iPhone4而言，僅便宜了4美分。　　
　
iSuppli分析師Andrew Rassweiler表示，盡管兩個手機參數(shù)及性能有明顯的不同，但是在照相機或者關(guān)鍵零部件上，二者的設(shè)計都較為類似。
　　
若算上9.5美金的生產(chǎn)成本后，N8的總成本為196.97美金，而其在美國的裸機銷售價為549美金。

不同之處在于，iPhones使用傳統(tǒng)NAND閃存，而N8采用了相對昂貴的嵌入式多媒體存儲卡eMMC。

主要芯片供應(yīng)商列表：
　　
    觸控芯片由Synaptics提供
    基帶、GPS和音頻功率放大器由TI提供
    處理器由博通提供
    藍(lán)牙/無線芯片由村田提供
    射頻收發(fā)器，射頻電源管理IC及電源復(fù)位芯片由意法-愛立信提供
    功率放大器由瑞薩提供
    前端模塊由Epcos提供
    電子羅盤由AKM提供
    MEMS加速度計由意法半導(dǎo)體提供

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