近日消息，據(jù)外媒報導，高通發(fā)布了截至3月26日的2017財年第二季度財報。財報顯示，按照美國通用會計準則(GAAP)計算，高通第二財季總營收為50.16億美元，較上年同期的55.51億美元下降9.6%;歸屬于高通的凈利潤為7.49億美元，較上年同期的11.64億美元下降35.7%。

日前，高通和黑莓分別宣布，按照一項仲裁決定，高通需向黑莓公退還8.149億美元的專利費。此外，近期高通也被蘋果起訴索賠10億美元。這對高通的專利許可業(yè)務帶來巨大沖擊。再加上智能手機市場增長放緩，手機處理器自主研發(fā)趨勢，高通在未來形勢有些嚴峻。

第二財季業(yè)績要點：

——總營收為50.16億美元，較上年同期的55.51億美元下降9.6%;按非美國通用會計準則(Non-GAAP)，總營收為60億美元，較上年同期的55億美元增長8%;

——設備和服務營收為36.89億美元，較上年同期的33.49億美元增長10.2%;許可業(yè)務營收為13.27億美元，較上年同期的22.02億美元下降39.7%;

——總成本和支出為42.87億美元，較上年同期的41.36億美元增長3.7%;

——營業(yè)利潤為7.29億美元，較上年同期的14.15億美元下降48.5%;按非美國通用會計準則，營業(yè)利潤為22億美元，較上年同期的19億美元增長18%;

——歸屬于高通的凈利潤為7.49億美元，較上年同期的11.64億美元下降35.7%;按非美國通用會計準則，歸屬于高通的凈利潤為20億美元，較上年同期的16億美元增長28%;

——每股攤薄收益為0.50美元，較上年同期的0.78美元下降35.9%;按非美國通用會計準則，每股攤薄收益為1.34美元，較上年同期的1.04美元增長29%;

——截至2017年3月26日，高通持有的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物以及有價證券總額為289億美元，較上年同期的300億美元下降3.7%，較第一財季末的298億美元下降3%;第二財季運營現(xiàn)金流為8億美元，較上年同期的7億美元增長11%;

收購恩智浦半導體：

2016年10月27日，高通宣布達成最終協(xié)議，將以380億美元現(xiàn)金收購恩智浦半導體。這筆交易預計將在2017年年底前完成，需要獲得多個司法管轄區(qū)的監(jiān)管批準，并滿足其它成交條件。

股東回報項目：

2017財年第二季度，高通向股東返還了11億美元現(xiàn)金，包括每股0.53美元、總額為7.82億美元的現(xiàn)金股息以及480萬股、總額為2.83億美元的普通股回購。

2017年4月12日，高通宣布將向截至2017年5月31日股市收盤登記在冊的股東派發(fā)每股0.57美元的現(xiàn)金股息，較前一季度派發(fā)的股息增長7.5%，支付日期為2017年6月21日。

第三財季展望：

高通預計，第三財季營收介于53億美元至61億美元之間，同比下降12%至增長1%;每股攤薄收益介于0.67美元至0.92美元之間，同比下降5%至31%;按非美國通用會計準則，每股攤薄收益介于0.90美元至1.15美元之間，同比下降1%至22%。