多年以來，資金一直成為中國IC設計企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設計企業(yè)的長久夢想。如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC設計企業(yè)打開了一扇可以快速發(fā)展的大門。

      不久前，第一只中國本土IC設計企業(yè)成功登陸創(chuàng)業(yè)板，它不是大名鼎鼎的海思半導體，也不是風頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設計生產(chǎn)及系統(tǒng)集成業(yè)務于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。

      歐比特的的創(chuàng)業(yè)板之旅對于中國的IC設計業(yè)來說，意義重大。

      中國半導體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任李軻這樣評價：“在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內(nèi)IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計劃得以順利實現(xiàn)，則不僅將為國內(nèi)IC設計業(yè)注入大批發(fā)展資金，更重要的是通過財富效應的彰顯，將吸引更多的風險投資與海內(nèi)外高端人才投入到IC設計領(lǐng)域，從而極大推動國內(nèi)IC設計行業(yè)的發(fā)展。”

“黑馬”的成色

      歐比特能夠成為第一個通過創(chuàng)業(yè)板發(fā)審的IC設計企業(yè)，的確顯示了其“黑馬”的本色，但是如果從該公司成立的2000年算起，也應是典型的厚積薄發(fā)。

      在歐比特的招股說明書中，這樣描述：本公司是國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC 芯片及系統(tǒng)集成供應商，主要從事如下業(yè)務：高可靠嵌入式SoC 芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；系統(tǒng)集成類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；產(chǎn)品代理及其他。本公司產(chǎn)品主要應用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

      2009年1-9月，歐比特公司的總體銷售額超過了1億元人民幣，預計全年將達到1.58億人民幣，這個數(shù)字已然接近了由中國半導體行業(yè)協(xié)會公布的國內(nèi)IC設計企業(yè)前十強。

      據(jù)公開資料顯示，歐比特公司的自主芯片產(chǎn)品在航空航天領(lǐng)域應用居于領(lǐng)先位置，同時該公司積極參與我國“核高基”重大科研項目的研制。根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計報告顯示，2008 年歐比特公司在中國航空航天SoC 市場的占有率在國內(nèi)廠商中居于首位。

      據(jù)歐比特公司董事長顏軍博士介紹，自成立以來，歐比特公司在嵌入式操作系統(tǒng)、嵌入式SOC芯片、嵌入式智能控制計算機等方面進行了卓有成就的研究，形成了具有特色的自主知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新體系，形成了6項專利、4 項集成電路布圖、7 項軟件產(chǎn)品登記證書、11 項核心技術(shù)，發(fā)行人并獲得了9 項榮譽證書。

十年磨一劍，劍鋒鋒利

      這次登陸創(chuàng)業(yè)板，歐比特公司的確令業(yè)界為之側(cè)目。從歐比特公司成立的2000 年算起，如今已然是第十個年頭了，而作為一直以自主研發(fā)為根本的SOC設計與解決方案供應商，歐比特終于迎來了快速發(fā)展的局面。

      據(jù)了解，從2003年開始，歐比特正式推出了基于SPARC V8架構(gòu)的嵌入式SOC芯片——S698，當時采用的0.25微米的CMOS工藝就已經(jīng)達到了業(yè)界先進水平。以此為開端和基礎，歐比特公司分別推出了采用的0.18微米和0.13微米的CMOS工藝的S698嵌入式SOC芯片系列產(chǎn)品，并形成了兩大主要產(chǎn)品類別：1、嵌入式SoC 芯片類產(chǎn)品，包括嵌入式SoC 芯片（單核、四核等S698芯片）、總線控制器芯片（OBT429、OBT1555B等）及相應的應用開發(fā)系統(tǒng)等；2、系統(tǒng)集成類產(chǎn)品，包括嵌入式總線控制模塊（EMBC）、嵌入式智能控制平臺（EIPC）及由EMBC、EIPC 作為技術(shù)平臺支撐的系統(tǒng)集成產(chǎn)品。

      SoC（System-on-Chip），也稱片上系統(tǒng)，是指集成在單一芯片上的、有相對完整系統(tǒng)、能夠完成特定功能或?qū)Ｓ脩媚繕?、且高集成度的集成電路產(chǎn)品。SoC芯片的應用使系統(tǒng)級產(chǎn)品縮小到單一芯片上，降低了系統(tǒng)級產(chǎn)品的成本和復雜性，順應了電子產(chǎn)品向高性能、低功耗和低成本方向發(fā)展的趨勢。目前，通過SoC技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)設計已成為集成電路(IC)設計及嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的趨勢和主流。在我國前兩年發(fā)布的集成電路“十一五”規(guī)劃中，“重點開發(fā)SoC產(chǎn)品設計”已被列為“規(guī)劃”的重點任務之一。

      值得一提的是，在工藝控制及高端消費電子領(lǐng)域成功推出S698-ECR及S698-MIL芯片的同時，歐比特公司也向航空航天領(lǐng)域提供了多款高可靠、高性能的包括S698-S、S698-XP等在內(nèi)的SOC芯片及總線控制芯片，其設計水平、所采用的生產(chǎn)工藝等處于嵌入式SOC業(yè)界的尖端水平。因此同時，歐比特也啟動了多核SoC芯片的研制。

      多核SOC是單核SoC芯片的延伸。與單核SoC相比，多核SoC能帶來更強的并行處理能力、更高的計算密度和更低的時鐘頻率，大大減少散熱和功耗。目前，四核、八核甚至十六核SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為全球主要的研制方向。

      據(jù)了解，歐比特公司基于其核心技術(shù)將芯片產(chǎn)品由單核向多核發(fā)展，以自主技術(shù)作為支撐，順應市場的發(fā)展方向，已完成對采用0.13微米的CMOS工藝的四核的S698P4 SOC產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)和測試，并將于近期推出該產(chǎn)品。

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