CSTIC2013會議上，高通美國副總裁Geoffrey Yeap博士接受了媒體采訪。他表示，處理器頻率高低并不過多代表受用戶歡迎度；高通下一代產品或許會是22nm產品；應戰(zhàn)英特爾的武器還是移動芯片的高度集成。

三星galaxy4前兩天剛剛面世，其在北美發(fā)行的用的就是高通的驍龍600處理器，1.9GHZ。三星自己的8核處理器是1.6GHZ的?！拔矣X得一個頻率高低并不能代表你的產品就會被用戶所歡迎和喜歡。當然頻率高，操作體驗會快很多。具體還是取決于各個公司的市場定位和客戶群。”Geoffrey Yeap博士認為。

TSV技術最近兩年很火熱，可是目前存在很多尚需解決的問題。從實驗室到市場還是需要一個過程，畢竟市場不比實驗室，需要cost effective的產品。TSV技術如果能在穩(wěn)定性，效率，成本各方面都有顯著的提高的話，相信很快就會在市場上大放光彩。

對于英特爾三星等均已進軍十幾納米制程，Geoffrey Yeap博士表示，高通的這一代產品是28nm，下一代產品目前也不明確，估計一年內會對市場推出22nm FINNET的產品。

“和intel的產品相比我們的功耗更低，我們的CPU和GPU都集中在一個芯片上，集成度高，更適合在移動產品上使用。未來移動芯片市場我覺得會是一個很有意思的市場?！盙eoffrey Yeap博士說。（責編：Anna）