根據(jù)集邦科技（Trendforce）旗下研究部門DRAMeXchange的調查，1月上旬DRAM合約價仍以持平價位開出，DDR3 4GB均價固守16.5美元，DDR3 2GB均價則維持在9.25美元，但整體成交量已從低價區(qū)漸漸轉向平均價格移動，除了減產效應于第一季正式發(fā)酵，目前合約價格仍屬歷史低價，部份PC-OEM廠已緩步拉高庫存水位，并開始接受較高價格的合約價，加上硬盤短缺問題在第一季陸續(xù)獲得紓解，PC出貨將在二月后將回復正常。集邦科技認為，只要DRAM廠不要因短期顆粒價格上漲而貿進將產能恢復，預估今年DRAM價格在二月后起漲可能性高。

在現(xiàn)貨市場方面，雖然DDR3 2Gb現(xiàn)貨價格自去年12月初0.72美元起漲至今來到0.97美元，不光顆粒價格逼近金1美元價位，漲幅亦高達35%，但現(xiàn)貨市場規(guī)模逐漸萎縮卻是不爭的事實，其中不外乎筆電已搭載足量的內存，近幾年升級市場的衰退亦是其中主因，現(xiàn)貨市場產值從早期2004年約囊括整體DRAM市場的50%，大幅衰退至2011年的15%左右。平心而論，現(xiàn)貨價格對于DRAM市場仍具影響力，對于合約價格上漲也有一定助力。

后標準型DRAM時代來臨，產品開發(fā)與核心技術將是未來獲利關鍵

綜觀整體DRAM市場的獲利關鍵，幾乎都是來自于產能的擴充與制程不斷的再精進，從早期的90nm、65nm制程至今已來到30nm、甚至20nm制程，制程的微縮雖使成本持續(xù)下降，但同時伴隨著是顆粒數(shù)的高成長，加上近年PC出貨年成長已大幅趨緩，內存搭載容量亦失成長動能，DRAM產業(yè)在需求力道不再強勁的影響之下，獲利難度越來越高。

集邦科技預估，2012年DRAM市場的發(fā)展將會產生重大的變革。首先，DRAM產能的擴充將漸趨理性，加上轉進20nm難度極高、且需要高額的資本支出購買EUV等先進機臺，即使龍頭三星半導體亦不得不在制程精進上放慢腳步，因此集邦科技預估，今年整體DRAM的年供給位成長率僅有22%，較前數(shù)年動輒50%的年成長已大幅趨緩。不幸的是，供給位的減緩并不足以代表整體DRAM產業(yè)供過于求的頹勢獲得實時紓解，而是代表各DRAM廠獲利的關鍵必須轉向核心技術開發(fā)能力再作競爭，例如隨著智能型手機與平板計算機的興起，帶動行動式內存的需求，如已在2011年第四季成為行動式內存出貨主流LPDDR2，或者是今年下半年即將量產的LPDDR3，甚至是Wide-IO與LPDDR4，能夠擁有核心技術的DRAM廠便是獲利贏家。同時，云端需求的興起亦使原本深耕于服務器內存的DRAM廠獲益，DDR3的4Gb-Mono顆粒成為另一個獲利指標。甚至在標準型DRAM上，今年亦有許多產品以DDR3為基礎上再進化，如著眼于Ultrabook的興起，為了精進省電效能以延長使用時效，廠商已開發(fā)出低電壓版的DDR3L，在省電機制的強化上亦發(fā)展出DDR3M的產品，甚至有廠商有考慮將GDDR導入標準型內存中，在繪圖上與游戲上可以有比標準型內存更佳的表現(xiàn)。DRAM廠在后續(xù)的獲利競賽仍有一番激烈競逐，落后者勢必逐漸將產能退出，唯擁有核心技術力的DRAM廠才有機會在后續(xù)市場中持續(xù)獲利與生存。