[導(dǎo)讀]韓國半導(dǎo)體大廠海力士半導(dǎo)體(Hynix)主要NAND Flash產(chǎn)品群,近期將從原本的30納米制程轉(zhuǎn)換至20納米級制程。海力士目前整體NAND Flash產(chǎn)量,以26納米制程產(chǎn)品比重逾50%為最大。海力士相關(guān)人員表示,26納米制程N(yùn)AND Fla
韓國半導(dǎo)體大廠海力士半導(dǎo)體(Hynix)主要NAND Flash產(chǎn)品群,近期將從原本的30納米制程轉(zhuǎn)換至20納米級制程。海力士目前整體NAND Flash產(chǎn)量,以26納米制程產(chǎn)品比重逾50%為最大。
海力士相關(guān)人員表示,26納米制程N(yùn)AND Flash比重至2011年3月底約為40%,6月已超越50%,月底可望提升到50%中段。26納米制程產(chǎn)品將逐漸取代32納米制程產(chǎn)品,成為海力士主力產(chǎn)品。
NAND Flash為非揮發(fā)性存儲器芯片,即使中斷供電也能儲存信息,是智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動裝置的主要存儲器。若采用26納米制程生產(chǎn)的NAND Flash,可縮減單一晶圓生產(chǎn)的半導(dǎo)體尺寸,生產(chǎn)性較32納米制程提升60%以上。
尤其26納米制程在生產(chǎn)32Gb和64Gb等高容量NAND Flash產(chǎn)品時(shí),較32納米制程更有利,可積極應(yīng)對近來以行動裝置為中心暴增的存儲器需求趨勢。
海力士目前正在忠清北道清州廠增建NAND Flash專用廠M11,而M11大部分為26納米制程設(shè)備。海力士相關(guān)人員表示,海力士2011年將會致力強(qiáng)化NAND Flash競爭力,在轉(zhuǎn)換至26納米制程后,計(jì)劃2011年下半開始投入20納米制程NAND Flash量產(chǎn)。
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