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[導讀]受惠于智能型手機、平板計算機等行動運算裝置銷售暢旺,帶動晶圓代工45/40納米制程需求,臺積電、聯電及Global Foundries皆擴大45/40納米制程產能,中芯國際也加緊腳步,預計于2011年下半加入戰(zhàn)局,讓競爭更加激烈。

受惠于智能型手機、平板計算機等行動運算裝置銷售暢旺,帶動晶圓代工45/40納米制程需求,臺積電、聯電及Global Foundries皆擴大45/40納米制程產能,中芯國際也加緊腳步,預計于2011年下半加入戰(zhàn)局,讓競爭更加激烈。
中芯先進制程技術布局積極,2011年預計將再投入10億美元資本支出建置先進制程產能。執(zhí)行長王寧國表示,近期65/55納米技術將會繼續(xù)放量,且2011年底前45/40納米技術將會量產。
中芯首席財務官曾宗琳表示,因為中芯尋求加強其資產結構,該公司將尋求替代資金。不過曾宗琳也強調,中芯2010年的資本支出超過了7億美元,即便不獲得額外的資金,中芯在2011年仍然能夠完成10億美元的資本支出。
中芯積極建構40納米生產平臺,透過與供應鏈伙伴進一步拓展合作協議,另一方面也積極開發(fā)客戶,并協助既有客戶轉換至40納米平臺,以期能加速40納米在2011年下半順利量產,進一步縮短與臺積電、聯電的競爭差距。
中芯2010年由虧轉盈,過去代管的武漢新芯晶圓廠,也順利在武漢市政府注資下正式入主,未來將主要生產65、40納米制程,在合資后的3年內,達成月產能4.5萬片的目標,提升整體產能。
此外,中芯也宣布投資IC設計服務廠燦芯半導體,目前中芯與燦芯也已著手為客戶進行40納米芯片的設計。
待中芯納米級制程更加成熟,除大陸本土IC設計客戶外,IDM廠也恐擴大投片中芯,對臺積電與聯電在大陸的布局造成威脅。
不過,臺系晶圓代工廠亦積極提升先進制程能力,為擴充40納米與28納米產能,聯電2011年資本支出將達約18億美元,與2010年相當,聯電預估,2011年12寸產能將增加25%,65納米制程全年營收比重將提升至40%左右,40納米制程下半年將提升到10%,顯現聯電在先進制程進展快速。
至于在臺積電方面,臺積電2010年第4季65納米以下先進制程技術比重達52%;其中,65納米制程比重為31%,40納米制程比重約21%,合計65納米以下制程比重已超過一半。
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