[導讀]SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權(quán)。
ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離
SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權(quán)。
ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術能減少功耗與芯片面積。
藉由從SMSC取得的ICC技術授權(quán)，Qualcomm能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0設備(device) 的應用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。
ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術能減少功耗與芯片面積。
藉由從SMSC取得的ICC技術授權(quán)，Qualcomm能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0設備(device) 的應用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。
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