ARM公司日前宣布推出ARM Cortex-R5 MPCore和Cortex-R7 MPCore處理器，將用于3G和4G移動基帶、大容量存儲、汽車以及工業(yè)應(yīng)用市場。全新處理器為眾多高性能、實(shí)時嵌入式應(yīng)用提供了可升級解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大了ARM領(lǐng)先的實(shí)時處理器產(chǎn)品線。Cortex-R系列處理器產(chǎn)品路線圖的擴(kuò)充也使得ARM合作伙伴能夠提供適應(yīng)未來發(fā)展的基于單一一致性架構(gòu)的設(shè)計(jì)。

*移動基帶：兩款全新Cortex-R系列處理器具備的實(shí)時特性，尤其適合先進(jìn)的移動基帶應(yīng)用，比如LTE和LTE-Advanced，并支持高頻中斷以及蜂窩基站和移動設(shè)備之間對數(shù)據(jù)傳輸進(jìn)行快速、精確的控制。
*存儲：針對HDD和SSD大容量存儲系統(tǒng)，Cortex-R系列處理器可在處理器性能、可靠性和實(shí)時響應(yīng)之間達(dá)到最佳平衡。此外，Cortex-R處理器便于開發(fā)，并可用領(lǐng)先的CoreSight進(jìn)行調(diào)試，從而能夠很好支持當(dāng)前和未來的系統(tǒng)芯片架構(gòu)，滿足這一快速發(fā)展的市場需求。
*工業(yè)、汽車和醫(yī)療：針對要求高性能、高可靠性的嵌入式系統(tǒng)，全新處理器提供一系列重要的安全特性，包括軟硬件錯誤管理、使用兩個處理器鎖步的冗余雙核系統(tǒng)和在所有外部總線上使用的糾錯碼(ECC)。

Cortex-R5 MPCore和Cortex-R7 MPCore處理器既可以單核也可以雙核進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。此外，Cortex-R7 MPCore處理器具備已經(jīng)得到驗(yàn)證的SMP多核技術(shù)，包括全新的實(shí)時增強(qiáng)功能，可以針對特定的應(yīng)用對性能的可擴(kuò)展性和功耗效率進(jìn)行優(yōu)化。這兩款全新處理器為移動、便攜產(chǎn)品提供了具有最佳功耗效率的解決方案，體現(xiàn)了ARM架構(gòu)一貫的高效性。

Cortex-R系列處理器的二進(jìn)制兼容性能夠幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)師挑選與其現(xiàn)有應(yīng)用最匹配的處理器和性能。當(dāng)現(xiàn)有設(shè)計(jì)有所發(fā)展，Cortex-R處理器還為設(shè)計(jì)師提供安全的移植路徑，同時保護(hù)重要的軟件投資。在移動基帶應(yīng)用市場中，這使得開發(fā)者可以從現(xiàn)有基于ARM處理器的解決方案(現(xiàn)有3G基帶產(chǎn)品中超過90%都基于ARM處理器)移植到針對LTE的Cortex-R5處理器上，甚至移植到為未來的LTE-Advanced設(shè)計(jì)的Cortex-R7處理器上。隨著性能要求的增加，可升級路線圖也為大容量存儲設(shè)備開發(fā)商提供了一條移植路徑，以解決硬盤驅(qū)動控制器對更高容量、更快數(shù)據(jù)傳輸速率的要求。

ARM公司處理器營銷副總裁Eric Schorn表示：“同時發(fā)布Cortex-R5 MPCore和Cortex-R7 MPCore處理器清楚地表明了ARM架構(gòu)處理器在現(xiàn)在和未來移動基帶和先進(jìn)存儲應(yīng)用市場的領(lǐng)先地位，同時也樹立了ARM公司在更廣闊的嵌入式市場無可比擬的領(lǐng)導(dǎo)地位。這兩款領(lǐng)先處理器融合了ARM公司20多年專注于低功耗設(shè)計(jì)的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以及一系列全新的高性能和實(shí)時技術(shù)，使得我們的合作伙伴能夠提供適應(yīng)未來發(fā)展的基于單一一致性架構(gòu)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)?！?br />
Cortex-R5處理器延伸了Cortex-R4處理器的功能組合，使系統(tǒng)性能達(dá)到更高水平，增強(qiáng)了效率和可靠性，并改進(jìn)了可靠的實(shí)時系統(tǒng)上的錯誤管理。這些系統(tǒng)級特性包括：一個用于快速外設(shè)讀寫的高優(yōu)先級低延時外設(shè)端口(LLPP)，和一個可提供高速緩存一致性的加速器一致性端口(ACP)，以獲得更好的數(shù)據(jù)傳輸效率和更可靠的固件。

Cortex-R7處理器大大地拓展了Cortex-R系列產(chǎn)品的性能水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過現(xiàn)有功能。這點(diǎn)是通過引入新技術(shù)而實(shí)現(xiàn)的，這些新技術(shù)包括亂序執(zhí)行，結(jié)合了改善的分支預(yù)測的動態(tài)寄存器重命名，超標(biāo)量執(zhí)行以及對除法、浮點(diǎn)和其它功能提供更快速的硬件支持。對于實(shí)時性能和響應(yīng)的重大改進(jìn)滿足了下一代移動和存儲設(shè)備對快速數(shù)據(jù)處理和控制的不斷增長的需求，而這些設(shè)備將會以先進(jìn)的28nm低功耗半導(dǎo)體工藝進(jìn)行實(shí)施。

兩款處理器已開始提供授權(quán)，四家大容量存儲、汽車及移動基帶市場行業(yè)領(lǐng)先廠家已率先獲得授權(quán)并已開始研發(fā)設(shè)計(jì)。