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臺積電2010年研發(fā)支出沖進全球前十

時間：2011-01-27 16:49:34
關鍵字： 臺積電    晶圓廠    INSIGHT    半導體業(yè)   
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[導讀]根據(jù)市場研究機構IC Insights的統(tǒng)計資料，臺積電(TSMC)在2010年成為研發(fā)支出在全球半導體產(chǎn)業(yè)中排名前十大的第一家純晶圓代工廠商；臺積電2010年研發(fā)支出較前一年成長了44%，達到9.45億美元，在眾家半導體廠商之間由

根據(jù)市場研究機構IC Insights的統(tǒng)計資料，臺積電(TSMC)在2010年成為研發(fā)支出在全球半導體產(chǎn)業(yè)中排名前十大的第一家純晶圓代工廠商；臺積電2010年研發(fā)支出較前一年成長了44%，達到9.45億美元，在眾家半導體廠商之間由原先的排名第十九，前進到第十名。

臺積電研發(fā)支出的大躍進，是近年來無晶圓廠(fabless)半導體業(yè)經(jīng)營模式盛行，以及越來越多IDM廠走向輕晶圓廠(fab-lite)經(jīng)營迷式的結果。IDM廠與無晶圓廠半導體業(yè)者，一般來說研發(fā)支出比例約是年度營收的15~20%，而晶圓代工廠的研發(fā)支出比例僅占年度營收的5%~10%。

IC Insights預期，臺積電的研發(fā)支出會在2011年再度成長20%，總規(guī)模達到11億美元。
<strong>臺積電</strong>2010年研發(fā)支出沖進全球前十

2010年半導體廠商研發(fā)支出排行榜

來源：華強-業(yè)界動態(tài)

作者：tee

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據(jù)業(yè)內消息，臺積電目前規(guī)劃在日本的產(chǎn)能擴充，并且將生產(chǎn)先進制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃選址。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。

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早前，就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產(chǎn)3nm工藝，預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。

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據(jù)業(yè)內信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預計將于明年才能量產(chǎn)。

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周四美股交易時段，受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

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據(jù)業(yè)內消息，俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導致S1000芯片胎死腹中。

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據(jù)業(yè)內信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

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據(jù)外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

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12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常，并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響，對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

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近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應用。

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