[導讀]日前，安森美半導體推出用于便攜消費電子產品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號處理器(DSP)與先進的雙麥克風噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語音清晰度，同時保持語音
日前，安森美半導體推出用于便攜消費電子產品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號處理器(DSP)與先進的雙麥克風噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語音清晰度，同時保持語音自然逼真度。
BelaSigna - R261在智能手機等應用中消除源自麥克風信號的噪聲，同時提升語音質量，讓接收者能在正常手機通話中清晰聽到用戶的聲音。在便攜設備用作會議時，BelaSigna - R261從四周噪聲的360度空間內識別及解析出多達6米范圍內的語音，顯著增強語音清晰度及加強用戶的自由，即使他們沒有對準麥克風，甚至是遠離麥克風。
這SoC集成了DSP、穩(wěn)壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉換器及存儲器，如此高的集成度與其它方案相比，降低物料單(BOM)。集成的算法可以定制，從而能夠針對每個特定應用取得消減噪聲與語音質量之間要求的平衡。這完備方案將設計入選(design-in)所需的時間和工程工作減至最少，因為設計團隊不須開發(fā)或獲取算法，也不須設計復雜的支援及接口電路。
BelaSigna - R261 SoC簡單地直接插到數(shù)字麥克風接口(DMIC)或基帶芯片的麥克風輸入。這SoC可用在關注成本的原設備制造商(OEM)設計中的便宜全向麥克風，令麥克風的布設更靈活。生產線上不須調試麥克風，進一步節(jié)省時間及成本。
這新SoC采用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝，占用的電路板空間比其它可選方案小得多，即使空間最受限的便攜消費電子產品外形因數(shù)也用得上。
BelaSigna - R261 SoC針對語音捕獲的應用，包括筆記本、手機、網絡攝像機及平板電腦。1.8 V電壓時的電流消耗小于16 mA，功耗僅為市場上眾多競爭產品的一半。
安森美半導體聽力及音頻方案高級總監(jiān)Michel De Mey說：“音頻系統(tǒng)設計人員正在找易于集成到其系統(tǒng)中的語音捕獲方案，從而加快產品上市。BelaSigna - R261提供簡便的選擇，在任何地方都享有清晰舒適的語音通信。這產品使用了先進的降噪技術，使各類便攜消費電子產品制造商都能大幅提升語音質量及客戶滿意度?！?
BelaSigna - R261采用無鉛符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封裝。
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