市場研究機構(gòu)DRAMeXchange認為，隨著 USB 3.0 的應用將在主控端(Host)與裝置端(Device)技術(shù)逐漸成熟，以及芯片與連接器等配套零件價格因競爭激烈而有效下滑，再加上處理器廠商Intel與AMD大力支持，該標準將在 2011年成為新一代主流的傳輸接口，取代 USB 2.0 的效應將逐漸發(fā)酵。

以技術(shù)面來分析， USB 3.0 接口能夠通過兩對SDP線達到訊號雙向傳輸，最大也能夠提供約900毫安的電力，同時在電源管理上采取智能型設定，能夠在待機時間切斷電力。而 USB 3.0 的頻寬理論值較 USB 2.0 的頻寬高出約十倍，傳輸速率也快上約5倍，因此對于未來高畫質(zhì)影音需求，以及大容量檔案傳輸均能夠大幅降低傳輸時間，因此DRAMeXchange認為， USB 3.0 應用在主控端的系統(tǒng)產(chǎn)品，以及裝置端的U盤與行動硬盤，2011年的出貨力道將有大幅度的躍進。

以系統(tǒng)端導入的進度來看，目前主流應用的 USB 3.0 主控端芯片組廠商為 Renesas (已與NEC合并)。由于芯片價格的因素，今年導入的產(chǎn)品多以高階的主機板與臺式電腦為主，筆記本電腦的滲透率仍在10%以下；而筆記本電腦的出貨比重占整體 PC 將近約60%以上，在此趨勢之下，DRAMeXchange認為 USB 3.0 的滲透率有效提高的前提，必須是在筆記本電腦應用比重拉高。

根據(jù)調(diào)查，隨著臺系主控端芯片組廠商積極以價格戰(zhàn)切入市場，以及Renesas芯片降價的情況看來，明年的新機種將多半搭載USB 3.0的接口。同時間 Intel 也在今年宣布將 USB 3.0 納入?yún)⒖荚O計，在處理器廠商大力推廣的情況之下，DRAMeXchange認為，USB 3.0明年在Host端的成熟與滲透率可望大幅提升。

而從U盤的應用上來看， USB 3.0 的傳輸速度大約是USB 2.0的兩倍至三倍左右，主流容量也將從目前現(xiàn)階段的4GB提升到8GB以上，而外接式硬盤的傳輸速度與較佳的性價比(明年容量均為500GB起跳)也受到消費者的青睞。因此DRAMeXchange認為，在消費者對于大容量檔案傳輸與高畫質(zhì)影片檔的需求將在USB 3.0的環(huán)境下有效被帶動，連帶也將增加U盤對于NAND Flash使用量的需求，因此USB 3.0的普及率將是明年U盤市場一個主要觀察的焦點之一。

DRAMeXchange認為，在產(chǎn)品價格成熟與成本下降速度加快的誘因之下，USB 3.0在臺式電腦與筆記本電腦的滲透率在2011年可望分別達到60%與50%以上，若是芯片價格降價幅度與周邊產(chǎn)品配合度提升的速度能夠加快，滲透率有機會再提高。

而推進至2012年，在Intel與AMD均導入內(nèi)建USB3.0的芯片之后，普及的程度將如同現(xiàn)行的USB2.0。同時除了PC端的應用之外，DRAMeXchange也發(fā)現(xiàn)隨著消費型電子與家電產(chǎn)品逐漸導入數(shù)字化設計的概念，對于傳輸接口的一致性與各裝置的互聯(lián)性要求日益提高，因此USB 3.0也有機會導入其它非PC類的消費型電子裝置。