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臺(tái)廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要

時(shí)間：2010-09-16 10:20:34

關(guān)鍵字：晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 DIGI

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[導(dǎo)讀]根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。
全球前十大晶圓代工廠排名中，臺(tái)灣即占有三個(gè)席次，且三家臺(tái)灣廠商合計(jì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%，亦顯示出臺(tái)灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。然而，從營收規(guī)模進(jìn)行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺(tái)積電2009年?duì)I收高達(dá)90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺(tái)積電三分之一，世界先進(jìn)2009年?duì)I收更僅達(dá)3.8億美元，營收規(guī)模更是無法與前兩大公司相比較。
柴煥欣進(jìn)一步分析說明， 2008年10月成立的 GobalFoundries ，除接收超微(AMD)的半導(dǎo)體制造部門原有產(chǎn)能并予以擴(kuò)充外，更挾著中東阿布達(dá)比ATIC (Advanced Technology Investment Co.)雄厚資金，于2009年合并全球第三大晶圓代工廠商特許半導(dǎo)體(Chartered)，除在先進(jìn)制程開發(fā)腳步亦不輸臺(tái)積電，在 12?晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，更是直逼聯(lián)電而來。
全球第2大半導(dǎo)體廠三星電子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來發(fā)展手機(jī)與數(shù)字電視的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案外，還用來擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能，搶食全球晶圓代工市場(chǎng)的意圖十分明顯。

面對(duì) GlobalFoundries 與三星來勢(shì)洶洶的挑戰(zhàn)與瓜分市場(chǎng)，聯(lián)電與世界先進(jìn)是否能夠持續(xù)保有優(yōu)勢(shì)，還是市場(chǎng)就此遭到對(duì)手鯨吞蠶食？柴煥欣認(rèn)為，先進(jìn)制程研發(fā)速度與12?晶圓產(chǎn)能皆將成為重要觀察指標(biāo)，整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境發(fā)展變化亦將影響聯(lián)電及世界先進(jìn)在面對(duì)強(qiáng)敵環(huán)伺的晶圓代工產(chǎn)業(yè)中能否突圍而出的致勝關(guān)鍵。
因此，除從各晶圓代工廠現(xiàn)在營運(yùn)狀況進(jìn)行分析外，更要對(duì)各廠商營運(yùn)策略確實(shí)解讀，才能夠預(yù)測(cè)聯(lián)電、世界先進(jìn)在這波激烈競(jìng)爭(zhēng)中地位消長(zhǎng)變化。

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或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，臺(tái)積電在日本擴(kuò)充產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能，或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺(tái)積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺(tái)積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電日本

[通信先鋒]

臺(tái)積電3nm工藝或遭推遲,將被三星搶先一步

早前，就有消息稱臺(tái)積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝，預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會(huì)有一個(gè)大幅度的拉升，而第四季度的投片量會(huì)達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電三星芯片半導(dǎo)體

[通信先鋒]

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3nm

[模擬技術(shù)]

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周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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9月漲價(jià)潮來襲，誰漲的最多？（附今年100多封漲價(jià)函合集）

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基于臺(tái)積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

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關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

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傳：達(dá)成協(xié)議！臺(tái)積電，75億美元印度建廠！

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關(guān)鍵字：芯片臺(tái)積電 5G設(shè)備

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老牌IDM也得妥協(xié)市場(chǎng)，Intel欲將設(shè)計(jì)和代工拆分?

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