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歐洲國家的眾多機(jī)構(gòu)參與三維SiP研究項(xiàng)目

時(shí)間：2010-08-12 12:03:34

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[導(dǎo)讀]德國英飛凌科技（INFINEON TECHNOLOGIES AG）宣布，開始啟動(dòng)三維SiP的研究項(xiàng)目“ESiP（Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration）”。在該公司的呼吁下，歐洲9個(gè)國家的40個(gè)機(jī)構(gòu)參與了該項(xiàng)目。項(xiàng)

德國英飛凌科技（INFINEON TECHNOLOGIES AG）宣布，開始啟動(dòng)三維SiP的研究項(xiàng)目“ESiP（Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration）”。在該公司的呼吁下，歐洲9個(gè)國家的40個(gè)機(jī)構(gòu)參與了該項(xiàng)目。項(xiàng)目將于2013年4月結(jié)束。
ESiP的成果將應(yīng)用于電動(dòng)汽車、醫(yī)療設(shè)備及通信設(shè)備的SiP上。技術(shù)方面，將以SiP的可靠性及易測性為重點(diǎn)。比如，將研究SiP用新制造工序及材料的可靠性。另外，還將開發(fā)用于錯(cuò)誤分析及測試的新方法。
英飛凌表示，將通過多個(gè)芯片的整合技術(shù)、故障分析、可靠性以及易測性相關(guān)的項(xiàng)目推動(dòng)ESiP。參與ESiP的德國成員企業(yè)除了英飛凌和西門子之外，還包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、英福泰克（InfraTec GmbH）、PVA TePla Analytical Systems GmbH、以及隸屬弗朗霍夫?qū)W會(huì)（Fraunhofer-Gesellschaft）的多家研究機(jī)構(gòu)等。
ESiP項(xiàng)目在整個(gè)歐洲的總預(yù)算約為3500萬歐元。其中一半的資金由40家項(xiàng)目合作伙伴在今后3年內(nèi)籌集。剩下的一半資金中，三分之二由奧地利、比利時(shí)、芬蘭、法國、德國、英國、意大利、荷蘭及挪威等國的國家基金組織提供，剩下的三分之一則由歐盟（歐洲奈米科技方案諮詢委員會(huì)及歐洲區(qū)域發(fā)展基金）提供。
另外，除了德國薩克森自由州之外，德國聯(lián)邦教育研究部（BMBF）也將贊助ESiP項(xiàng)目。作為德國政府的高科技戰(zhàn)略及“Information and Communications Technology 2020”項(xiàng)目（IKT 2020）的一環(huán)，德國聯(lián)邦教育研究部計(jì)劃出資約310萬歐元。據(jù)英飛凌介紹，BMBF是參與該項(xiàng)目的歐洲各國機(jī)構(gòu)中最大。該機(jī)構(gòu)的目標(biāo)是通過推進(jìn)在歐洲的戰(zhàn)略合作，強(qiáng)化德國作為微電子網(wǎng)點(diǎn)的地位。

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