日前，德州儀器 (TI) 證實其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設(shè)計并定義將于今年晚些時候宣布推出的 ARM Cortex-A 系列處理器內(nèi)核（也稱作“Eagle”）的公司，這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進(jìn)和擴(kuò)展其未來的 OMAP 平臺產(chǎn)品系列。
TI 于 2009 年 6 月起正式就該項目與 ARM 展開合作，在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間，TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 平臺的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢，同 ARM 共同積極推進(jìn)處理器內(nèi)核的定義工作。在 TI 采用功能強(qiáng)大的 Cortex-A9 處理器內(nèi)核推出倍受青睞的 OMAP 4 平臺之后，TI 與 ARM 此次合作將有助于 TI 在全新的 ARM 處理器內(nèi)核基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速向市場推出高性能 OMAP 產(chǎn)品。此外，雙方的合作再次印證了 TI 在推進(jìn)高性能低功耗移動技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域所做的承諾。
TI 致力于在即將推出的 OMAP 平臺解決方案中進(jìn)一步提升高性能低功耗計算技術(shù)的水平，進(jìn)一步豐富移動生活體驗。利用自身獨(dú)特的 SmartReflex電源和性能管理技術(shù)，TI 堅信自己能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先水平的低功耗 SoC 解決方案?；谛滦?ARM 處理器內(nèi)核和 SmartReflex 的 TI OMAP 平臺解決方案將滿足移動市場對高性能強(qiáng)度和低功耗技術(shù)的需求。TI 同時認(rèn)為，新型的 ARM 處理器內(nèi)核在 TI 整個產(chǎn)品系列都具有廣泛的市場應(yīng)用潛力。
TI OMAP 平臺業(yè)務(wù)部副總裁 Remi El-Ouazzane 指出：“我們是 ARM 在新一代 Cortex-A 系列處理器內(nèi)核方面最緊密的合作伙伴，這突顯了 TI 致力于幫助客戶在競爭激烈的全球移動市場上力爭成功所做的不懈努力?？蛻魧⑼ㄟ^TI 的 OMAP 產(chǎn)品率先利用全新的 ARM 處理器內(nèi)核實現(xiàn)廣泛而意義深遠(yuǎn)的創(chuàng)新優(yōu)勢，這令我們倍感振奮。移動產(chǎn)業(yè)成功發(fā)展的核心離不開‘高性能、低功耗’，我們深信雙方的合作必將有助于這種必備特性的平衡發(fā)展?！?br /> ARM 公司執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Mike Inglis 指出：“TI 和 ARM 在協(xié)作及技術(shù)交流方面擁有長期穩(wěn)定的合作歷史，共同開發(fā)和定義了眾多創(chuàng)新型技術(shù)。我們共同努力滿足性能和功耗的發(fā)展需求，新一代 Cortex-A 系列處理器內(nèi)核的定義工作就突顯了雙方合作的成果。我們期待 TI 向市場推出可實現(xiàn)革命性創(chuàng)新的解決方案，使 ARM 的全新處理器內(nèi)核能夠成為未來消費(fèi)導(dǎo)向型智能移動產(chǎn)品的核心?！?br /> TI 在 15 年前，也就是 1993 年，即開始與 ARM 合作，自此，TI 已成功推出了包含 ARM 內(nèi)核處理器等在內(nèi)的約 2.5 億顆 OMAP 處理器。TI 在與 ARM 技術(shù)開發(fā)前期合作的基礎(chǔ)上不斷進(jìn)步，快速推出高級解決方案，充分滿足汽車乃至移動等不同市場領(lǐng)域的需求。 0 0