[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科在GSM時(shí)代的風(fēng)光能否順延至3G時(shí)代,目前看來不容樂觀。畢竟,由于3G手機(jī)更多采用運(yùn)營商集采方式銷售,在與運(yùn)營商合作經(jīng)驗(yàn)方面完全缺失的聯(lián)發(fā)科,已經(jīng)輸在了起跑線上
【中國企業(yè)家網(wǎng)】盡管轉(zhuǎn)型智能手機(jī)的摩
聯(lián)發(fā)科在GSM時(shí)代的風(fēng)光能否順延至3G時(shí)代,目前看來不容樂觀。畢竟,由于3G手機(jī)更多采用運(yùn)營商集采方式銷售,在與運(yùn)營商合作經(jīng)驗(yàn)方面完全缺失的聯(lián)發(fā)科,已經(jīng)輸在了起跑線上
【中國企業(yè)家網(wǎng)】盡管轉(zhuǎn)型智能手機(jī)的摩托羅拉將中低端手機(jī)這一塊完全托付給“山寨手機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科,但迫于3G 時(shí)代的蜂擁而至,聯(lián)發(fā)科這位GSM時(shí)代的霸主也不得不向智能手機(jī)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型發(fā)力。
顯然,這是聯(lián)發(fā)科三季度業(yè)績企穩(wěn)的關(guān)鍵因素所在,為了對(duì)沖公告在即的第二季度財(cái)報(bào)中毛利率或?qū)⑾陆?6.5%的風(fēng)險(xiǎn),聯(lián)發(fā)科已率先公告透露,即將于三季度適時(shí)推出適合谷歌Android操作系統(tǒng)的低價(jià)芯片。
聯(lián)發(fā)科正在為2G芯片向3G芯片的“平滑”過渡而頻繁奔走。此前聯(lián)發(fā)科與微軟簽訂的Windows Mobile合作協(xié)議并不被市場所看好,除了令聯(lián)發(fā)科如鯁在喉的微軟高額授權(quán)費(fèi)因素之外,Windows Mobile稍顯復(fù)雜的操作系統(tǒng)對(duì)于大眾消費(fèi)者來說,也未免有些陌生。對(duì)于邁向3G時(shí)代的山寨市場,聯(lián)發(fā)科更看好Android,畢竟其高性價(jià)比和開源的特性與其客戶群更吻合。
另一方面,聯(lián)發(fā)科7月12日宣布加入由Google等廠商發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,與宏達(dá)電、華碩、宏碁等共同搶攻采用Android平臺(tái)的智能手機(jī)市場,一掃此前市場對(duì)Google基于聯(lián)發(fā)科“山寨基因”顧慮而將其排除在外的顧慮。
不過,聯(lián)發(fā)科在GSM時(shí)代的風(fēng)光能否順延至3G時(shí)代,目前看來不容樂觀。畢竟,由于3G手機(jī)更多采用運(yùn)營商集采方式銷售,在與運(yùn)營商合作經(jīng)驗(yàn)方面完全缺失的聯(lián)發(fā)科,已經(jīng)輸在了起跑線上。即使在TD領(lǐng)域由于協(xié)議棧的技術(shù)的缺失而暫時(shí)領(lǐng)先,聯(lián)發(fā)科也隨時(shí)面臨被競爭對(duì)手替代的威脅。更何況,3G時(shí)代下的哪種制式都不會(huì)有GSM如此強(qiáng)悍的生命周期,聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)引以為道的后發(fā)制人經(jīng)營哲學(xué)已經(jīng)不適合于當(dāng)下的電信時(shí)代。
在這個(gè)方面,蔡名介在《競爭力探尋》一書中已經(jīng)自我剖析的十分明白:聯(lián)發(fā)科在3G時(shí)代的被動(dòng),是基于聯(lián)發(fā)科的企業(yè)文化,單純的依靠加大研發(fā)投入是很難解決的。
值得肯定的一點(diǎn)是,對(duì)于CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA三種制式標(biāo)準(zhǔn)背后的關(guān)鍵要素高通,聯(lián)發(fā)科已于2009年底與高通就 WCDMA 3G芯片簽訂了專利協(xié)議書,根據(jù)雙發(fā)協(xié)議內(nèi)容,聯(lián)發(fā)科并不需要付給高通前置金,且之后聯(lián)發(fā)科每銷售一顆3G芯片,也不需要額外再付給高通權(quán)利金。
不過,根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,聯(lián)發(fā)科的客戶要先取得高通的授權(quán),聯(lián)發(fā)科才可以向客戶出貨3G芯片。高通動(dòng)輒上百萬美元的授權(quán)費(fèi),無疑將聯(lián)發(fā)科昔日的客戶—— 那些作坊式的小公司阻擋在高門檻之外。聯(lián)發(fā)科這位“山寨王”,面對(duì)其未來經(jīng)過高通門檻過濾后的品牌廠商客戶,昔日的價(jià)格優(yōu)勢(shì)亦將不復(fù)存在。
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網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、HDMI設(shè)備和USB電視棒得到SL3000的支持 印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟買證券交易所代碼:5...
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ATSC
芯片
AN
ABS
10月3日,三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示,將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...
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三星
1.4nm
芯片
消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下,三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。
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華為
3nm
芯片
提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。
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3nm
芯片
三星
英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:
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摩爾定律
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示,大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長時(shí)也開始關(guān)心芯片,在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代,芯片對(duì)于提高效率是必須的,芯片的重要性正在被普遍接受,未來...
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高通公司
芯片
作為全球豪華汽車巨頭,寶馬在未來的電動(dòng)汽車上也開始加大投資,這一次他們是多方下注,英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心,日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車,今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元,約合人民幣123億元。
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寶馬
芯片
供應(yīng)商
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。
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芯片
廠商
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
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芯片
華為
半導(dǎo)體
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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聯(lián)發(fā)科
高通
移動(dòng)光追
北京時(shí)間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動(dòng)汽車的制造力度,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
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富士康
芯片
半導(dǎo)體
特斯拉
近日,中國工程院院士倪光南在數(shù)字世界??闹赋觯恢币詠?,我國芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,建議我國積極抓住時(shí)代機(jī)遇,聚焦開源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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倪光南
RISC-V
半導(dǎo)體
芯片
新能源汽車市場在2022年有望達(dá)到600萬輛規(guī)模,為芯片產(chǎn)業(yè)帶來較大的發(fā)展機(jī)遇。2022年,我國芯片供應(yīng)比去年有所緩解,但仍緊張。中期來看,部分類別芯片存在較大結(jié)構(gòu)性短缺風(fēng)險(xiǎn),預(yù)計(jì)2022年芯片產(chǎn)能缺口仍難以彌補(bǔ)。這兩年...
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新能源
汽車
芯片
汽車芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域要深度地融合,不僅僅是簡單的供需關(guān)系,應(yīng)該是合作關(guān)系,把汽車芯片導(dǎo)入到整車廠的應(yīng)用。為緩解汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”,國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)正探索越來越多的方式完善生態(tài)。為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,彌補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)...
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智能化
汽車
芯片
汽車“缺芯”之下,國產(chǎn)芯片的未來是一片藍(lán)海。在過去很長一段時(shí)間內(nèi),“缺芯”“少魂”是我國汽車企業(yè)的短板弱項(xiàng),車規(guī)級(jí)芯片、操作系統(tǒng)的自主可控程度不高。其中,我國車規(guī)級(jí)芯片自給率小于5%,且多以低端產(chǎn)品為主,關(guān)鍵芯片均受制于...
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智能化
汽車
芯片
之前,美國運(yùn)營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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運(yùn)營商
5G網(wǎng)絡(luò)
芯片
日本車用MCU大廠瑞薩電子發(fā)布公告稱,該公司將于8月31日完全關(guān)閉滋賀工廠,并將土地轉(zhuǎn)讓給日本大坂的ARK不動(dòng)產(chǎn)株式會(huì)社。瑞薩電子曾在2018年6月宣布,滋賀工廠將在大約兩到三年內(nèi)關(guān)閉,該工廠的硅生產(chǎn)線已于2021年3月...
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MCU
ARK
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
伴隨新能源汽車、自動(dòng)駕駛技術(shù)等的迅速發(fā)展,汽車芯片正成為業(yè)內(nèi)熱議的話題之一,要協(xié)調(diào)穩(wěn)定市場、確保芯片供應(yīng)。從供給上來看,要梳理關(guān)鍵領(lǐng)域芯片供需情況,引導(dǎo)國外汽車芯片企業(yè)來華投資,建立芯片及重要原材料應(yīng)急儲(chǔ)備機(jī)制。在穩(wěn)定市...
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新能源
汽車
芯片