[導讀]全球晶圓(GlobalFoundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動作頻頻,不僅合并特許半導體,并大幅擴產,更積極布局先進制程,挑戰(zhàn)臺積電與聯電,市場預期,GlobalFoundries此次擴充德國廠45/40納米產能后,加上聯電40納米制程良率
全球晶圓(GlobalFoundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動作頻頻,不僅合并特許半導體,并大幅擴產,更積極布局先進制程,挑戰(zhàn)臺積電與聯電,市場預期,GlobalFoundries此次擴充德國廠45/40納米產能后,加上聯電40納米制程良率提升,以及領先在前頭的臺積電,將使得2011年40納米戰(zhàn)場更為火熱。
目前40納米市場仍由臺積電獨大,不過此次GlobalFoundries的擴產計劃中,德國德勒斯登Fab1將于2011年開始量產,并且計劃擴充45/40納米制程,同時聯電40納米逐漸跟上腳步,對營收貢度提升,預期2011年40納米市場競爭將會更為火熱,占前4大晶圓代工廠營收比重也可望提升至2成。
臺積電40納米占首季營收比重約14%,市場預估到2010年第4季為止,臺積電40納米市占率應可維持在9成以上,顯示其技術領先地位。
聯電則預估第2季40納米占營收比重將達3%。聯電日前指出,高效能40納米邏輯制程量產良率持續(xù)提升中,并已跟上過去65納米制程布局的同期水平,同時低功率45納米制程也已順利投產并對客戶進行供貨。
若從全球前4大晶圓代工廠制程占營收比重來觀察,2009年第4季主流的65納米制程占營收比重約26%,45納米僅占6%。不過隨著良率問題克服,加上客戶采用40納米比重提升,已逐漸排擠65納米制程,預期2011年40納米占前4大晶圓代工廠營收比重有機會達2成。
DIGITIMES分析師柴煥欣指出,GlobalFoundries德國德勒斯登擴產計劃原訂于2012年上線,現提前1年加入45/40納米戰(zhàn)局,將對市場造成影響,另一方面,聯電45/40納米也已逐漸步上軌道,未來可能會出現殺價競爭,屆時對于臺積電ASP可能會有影響,不過在技術方面,由于在高效能與低耗電兩種平臺皆有完整IP布建,臺積電龍頭地位仍將相當穩(wěn)固。
從整體市場來看,臺積電、聯電皆積極投資,三星電子更加碼大舉投資晶圓代工布局,GlobalFoundries也大幅擴充12吋產能,到2010年市場是否有足夠的納胃量仍有待商榷。
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據業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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半導體
芯片
據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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芯片
據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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高通公司
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洛杉磯2022年10月17日 /美通社/ -- 衛(wèi)澎資本(WestPark Capital),一家提供全方位服務的投資銀行和證券經紀交易商,今天宣布完成Mobile Global Esports(NASDAQ:...
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據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據,曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
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雖然說臺積電、聯電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
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1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯發(fā)科
臺積電
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臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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英偉達
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于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
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臺積電
10 月 3 日消息,據臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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10月5日電,據華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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據業(yè)內信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數據,營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯發(fā)科
半導體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調至360億美元,這也是繼三個月前第一次下修后,再一次下調資本支出預測,降幅約兩成,被市場視為半導體市場放緩的重要訊號。此前預估的2022年資本支出目標400億至440億美元。臺積電...
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臺積電
TSMC
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