[導(dǎo)讀]全球晶圓(GlobalFoundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動(dòng)作頻頻,不僅合并特許半導(dǎo)體,并大幅擴(kuò)產(chǎn),更積極布局先進(jìn)制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電與聯(lián)電,市場(chǎng)預(yù)期,GlobalFoundries此次擴(kuò)充德國(guó)廠45/40納米產(chǎn)能后,加上聯(lián)電40納米制程良率
全球晶圓(GlobalFoundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動(dòng)作頻頻,不僅合并特許半導(dǎo)體,并大幅擴(kuò)產(chǎn),更積極布局先進(jìn)制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電與聯(lián)電,市場(chǎng)預(yù)期,GlobalFoundries此次擴(kuò)充德國(guó)廠45/40納米產(chǎn)能后,加上聯(lián)電40納米制程良率提升,以及領(lǐng)先在前頭的臺(tái)積電,將使得2011年40納米戰(zhàn)場(chǎng)更為火熱。
目前40納米市場(chǎng)仍由臺(tái)積電獨(dú)大,不過(guò)此次GlobalFoundries的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中,德國(guó)德勒斯登Fab1將于2011年開始量產(chǎn),并且計(jì)劃擴(kuò)充45/40納米制程,同時(shí)聯(lián)電40納米逐漸跟上腳步,對(duì)營(yíng)收貢度提升,預(yù)期2011年40納米市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更為火熱,占前4大晶圓代工廠營(yíng)收比重也可望提升至2成。
臺(tái)積電40納米占首季營(yíng)收比重約14%,市場(chǎng)預(yù)估到2010年第4季為止,臺(tái)積電40納米市占率應(yīng)可維持在9成以上,顯示其技術(shù)領(lǐng)先地位。
聯(lián)電則預(yù)估第2季40納米占營(yíng)收比重將達(dá)3%。聯(lián)電日前指出,高效能40納米邏輯制程量產(chǎn)良率持續(xù)提升中,并已跟上過(guò)去65納米制程布局的同期水平,同時(shí)低功率45納米制程也已順利投產(chǎn)并對(duì)客戶進(jìn)行供貨。
若從全球前4大晶圓代工廠制程占營(yíng)收比重來(lái)觀察,2009年第4季主流的65納米制程占營(yíng)收比重約26%,45納米僅占6%。不過(guò)隨著良率問(wèn)題克服,加上客戶采用40納米比重提升,已逐漸排擠65納米制程,預(yù)期2011年40納米占前4大晶圓代工廠營(yíng)收比重有機(jī)會(huì)達(dá)2成。
DIGITIMES分析師柴煥欣指出,GlobalFoundries德國(guó)德勒斯登擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃原訂于2012年上線,現(xiàn)提前1年加入45/40納米戰(zhàn)局,將對(duì)市場(chǎng)造成影響,另一方面,聯(lián)電45/40納米也已逐漸步上軌道,未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng),屆時(shí)對(duì)于臺(tái)積電ASP可能會(huì)有影響,不過(guò)在技術(shù)方面,由于在高效能與低耗電兩種平臺(tái)皆有完整IP布建,臺(tái)積電龍頭地位仍將相當(dāng)穩(wěn)固。
從整體市場(chǎng)來(lái)看,臺(tái)積電、聯(lián)電皆積極投資,三星電子更加碼大舉投資晶圓代工布局,GlobalFoundries也大幅擴(kuò)充12吋產(chǎn)能,到2010年市場(chǎng)是否有足夠的納胃量仍有待商榷。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺(tái)積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
洛杉磯2022年10月17日 /美通社/ -- 衛(wèi)澎資本(WestPark Capital),一家提供全方位服務(wù)的投資銀行和證券經(jīng)紀(jì)交易商,今天宣布完成Mobile Global Esports(NASDAQ:...
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GLOBAL
MOBILE
SPORT
API
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來(lái)可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競(jìng)爭(zhēng)。
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半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電
10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過(guò)180家供應(yīng)商中,有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺(tái)積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電公布了Q3季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),營(yíng)收及利潤(rùn)均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長(zhǎng),超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過(guò)去幾年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢(shì)增長(zhǎng)也說(shuō)明了臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)實(shí)...
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臺(tái)積電
2nm
10月13日,臺(tái)積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào),合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6131億4千萬(wàn)元,稅后純益約新臺(tái)幣2808億7千萬(wàn)元,每股盈余為新臺(tái)幣10.83元(折合美國(guó)存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
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臺(tái)積電
TSMC
半導(dǎo)體市場(chǎng)