26日,完成產(chǎn)能整合后的英特爾成都封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線,并正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿TM移動(dòng)處理器。為此,英特爾在位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的封裝測(cè)試廠舉辦了“成都產(chǎn)能、技術(shù)新紀(jì)元”慶典。
英特爾全球高級(jí)副總裁布萊恩·卡贊尼奇表示,自2005年10月英特爾在成都生產(chǎn)出第一顆芯片,到第4.8億顆芯片下線,英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國(guó)速度,目前成都廠已發(fā)展成為亞洲最大的芯片封裝測(cè)試廠。英特爾對(duì)成都和中國(guó)西部發(fā)展充滿信心,愿意將最先進(jìn)的技術(shù)帶入中國(guó),共同將成都打造成為全球芯片封裝測(cè)試基地和高新技術(shù)創(chuàng)新基地。
布萊恩·卡贊尼奇對(duì)英特爾稱英特爾成都公司已經(jīng)創(chuàng)造了很好的效益。他向記者透露:成都公司今年下半年將建成英特爾全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一,該項(xiàng)目投資約2000萬(wàn)美元。
他說:“我們與中國(guó)政府、四川政府和成都市政府的關(guān)系,包括工業(yè)園等方面關(guān)系都非常好,我們沒有意圖改變這樣的關(guān)系,我們要像原來(lái)一樣保持這樣緊密的合作。還有產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境。在這樣的市場(chǎng)里進(jìn)行制造和營(yíng)銷,聘用本地員工,可以與中國(guó)市場(chǎng)建立更多聯(lián)系?!?
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