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近日,成都IC基地與美國Magma公司就在成都高新區(qū)共建聯(lián)合開放實(shí)驗(yàn)室在成都IC基地公共技術(shù)平臺(tái)舉行揭牌啟動(dòng)儀式,雙方共同建設(shè)高端通用集成電路設(shè)計(jì)公共技術(shù)平臺(tái)。
據(jù)了解,該聯(lián)合開放實(shí)驗(yàn)室的成立開啟了美國Magma公司確定中國西南戰(zhàn)略合作新目標(biāo)。美國Magma公司將投入價(jià)值數(shù)百萬美元的全套數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)和模擬仿真平臺(tái)并在成都高新區(qū)建立國際高水平的EDA設(shè)計(jì)環(huán)境。該實(shí)驗(yàn)室在深亞微米芯片設(shè)計(jì)中最高可實(shí)現(xiàn)45/40納米的節(jié)點(diǎn)工藝;仿真平臺(tái)能支持多CPU加速模擬仿真器,在仿真精度不變的條件下,解決仿真時(shí)間久而不收斂問題。與美國Magma公司合作后,可滿足成都本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行高端通用芯片設(shè)計(jì)的需要,包括前端工具、后端工具和相關(guān)測(cè)試工具,并達(dá)到45納米以下研發(fā)設(shè)計(jì)能力。
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