或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。

11月20日，聯(lián)發(fā)科和全球領(lǐng)先的無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務廠商美國高通共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池（包括CDMA以及WCDMA的核心專利）達成集成電路產(chǎn)品方面的交叉授權(quán)協(xié)議。該協(xié)議是聯(lián)發(fā)科與國際一線品牌的又一次牽手。這表明，未來聯(lián)發(fā)科將可以銷售符合主流3G技術(shù)WCDMA標準的手機芯片，其商業(yè)地位將因此迅速提升。

對于新達成的這項協(xié)議，高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布同樣表現(xiàn)出欣喜，他說：“我們的技術(shù)授權(quán)使得許多新廠商加入到3G市場的競爭中，并積極地設計具有創(chuàng)新性的無線設備，對此我們感到非常自豪?！蹦壳?，高通擁有世界上最多的CDMA和WCDMA的通信技術(shù)專利，并因此每年獲得高達數(shù)十億美元的營收。

《IT時代周刊》從聯(lián)發(fā)科方面了解到，在此協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科的客戶并沒有獲得針對美國高通公司專利的任何權(quán)利，他們需要從美國高通公司另外獲得許可，才可以使用這些專利。同樣，高通公司的客戶也需要從聯(lián)發(fā)科另外得到許可后，方可以獲得針對聯(lián)發(fā)科專利的權(quán)利。

試水3G大勢所趨

長期以來，聯(lián)發(fā)科在低端芯片市場上極其活躍，然而隨著國際各大芯片廠商的競爭加劇，紛紛降低產(chǎn)品價格，聯(lián)發(fā)科的低價優(yōu)勢被逐漸弱化。

此前，業(yè)界預計明年聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的日子將不會太好過，因為他在2G和3G（主要是TD手機）市場受到了來自大陸的展訊通信和臺灣的Mstar的雙面夾擊。并且，雖然今年聯(lián)發(fā)科的月出貨量屢創(chuàng)紀錄，但由于2G市場需求的縮水，以及尚未在3G領(lǐng)域上打開市場，業(yè)界預計其有可能將被展訊通信奪走超過15%的市場份額。

市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics指出，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通，盡管低成本結(jié)構(gòu)和強大的軟件開發(fā)能力使其能與其他芯片廠商相抗衡，但高端芯片產(chǎn)品的缺乏始終制約著其增長。

“聯(lián)發(fā)科面臨的一些挑戰(zhàn)需要克服，包括WCDMA、高端多媒體和應用處理器產(chǎn)品開發(fā)，以及與一線手機廠商展開合作，以尋求更多增長點?！盨trategyAnalytics手機元器件技術(shù)實踐服務總監(jiān)斯圖爾特·羅賓遜（StuartRobinson）介紹。

如今，聯(lián)發(fā)科和高通達成的CDMA和WCDMA專利協(xié)議，使得聯(lián)發(fā)科可以銷售符合主流3G技術(shù)WCDMA標準的手機芯片，對聯(lián)發(fā)科拓寬高端芯片市場起了關(guān)鍵性作用。

雙方在聯(lián)合宣布的消息中沒有透露其他具體事宜，但本刊記者從聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人員處了解到，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的專利金。

不僅是這家臺灣電子企業(yè)，業(yè)界廠商都在紛紛參與專利獲取的隊伍中。11月9日，三星斥資13億美元，獲得未來15年使用高通在CDMA、WCDMA和OFDMA方面專利的權(quán)利。

業(yè)內(nèi)人士認為，聯(lián)發(fā)科可以順利取得高通授權(quán)，這代表著聯(lián)發(fā)科正式取得3G入場券，除了國內(nèi)市場外，聯(lián)發(fā)科的市場名譽也將逐漸被“扶正”，從而光明正大地向國際一線品牌爭取在3G產(chǎn)品上的合作機會。

身份正名

為了擺脫“山寨王”的稱號，聯(lián)發(fā)科一直都在努力嘗試與國際一線品牌搭上關(guān)系，以給自己“扶正”。近年來，他們在市場上地位的改變也是有目共睹。

9月4日，聯(lián)發(fā)科正式切入了歐洲最大電信服務業(yè)者Vodafone數(shù)款手機芯片方案，名正言順地進軍歐洲手機市場，并正式攻占歐美地區(qū)最大手機芯片大廠高通和德州儀器的原有陣地。

其實，早在2006年，聯(lián)發(fā)科就通過手機代工模式拿到了Vodafone手機的訂單，但當時基于保密原則，雙方并未公開合作關(guān)系。如今，Vodafone終于肯對外公開承認聯(lián)發(fā)科的身份，這象征著聯(lián)發(fā)科的市場影響力已今非昔比。

除此之外，聯(lián)發(fā)科早前還得到了另外兩家國際電子巨頭微軟和英特爾的支持，獲得微軟智能手機操作系統(tǒng)WindowsMobile的授權(quán)，得以將該操作系統(tǒng)植入到聯(lián)發(fā)科的智能機方案中。此前，英特爾中國區(qū)總裁楊敘也放出信號，表示對山寨機的看好。在當時，媒體就爭相議論聯(lián)發(fā)科高擎的山寨大旗此后恐將易幟。

聯(lián)發(fā)科在相對較短時間內(nèi)成功建立起在手機芯片市場上的牢固地位。目前，該企業(yè)超過60%的總收入來自于手機芯片市場。半導體市場調(diào)研機構(gòu)ICInsights近日公布了2009年前三季度的全球半導體20強最新榜單，聯(lián)發(fā)科首次入圍，名列第17位，他們在去年的排名還只位于第25位。今年前三季度實現(xiàn)收入近26億美元，其中第三季度增長23％。

這家昔日被業(yè)界不屑一顧，甚至始終背著“黑手機之父”惡名的電子企業(yè)，靠著自身頑強的產(chǎn)品生產(chǎn)能力以及積極參與和國際大廠的合作，如今已逐漸擺脫過去不入流的名譽，并儼然成為能與國際一線品牌相角逐的企業(yè)之一。


　　聯(lián)發(fā)科的迷惘

對于聯(lián)發(fā)科與美國高通就CDMA及WCDMA專利達成的協(xié)議，聯(lián)發(fā)科首席財務官喻銘鐸強調(diào)，與高通達成的是專利協(xié)議，不是專利授權(quán)，因此聯(lián)發(fā)科未來完全不需付給高通任何包含一次性與單晶片出貨的授權(quán)金，但是手機制造商必須得到高通的授權(quán)?！澳壳?，聯(lián)發(fā)科有二次芯片設計（Design-in）協(xié)議的客戶都已經(jīng)通過高通的授權(quán)。”喻銘鐸強調(diào)。

喻銘鐸向媒體透露，就他目前所知，聯(lián)發(fā)科的芯片設計客戶（包含手機品牌與制造商）都通過高通的授權(quán)，至于3G手機出貨的時程，仍須看客戶的進度。本刊記者還從該企業(yè)內(nèi)部獲悉，聯(lián)發(fā)科的第一顆WCDMA3G芯片已經(jīng)在臺積電小量投片試產(chǎn)，如順利取得授權(quán)，可望年底順利出貨。

此前，關(guān)于高通有意進入TD市場的消息，業(yè)內(nèi)人士擔憂這是否會與聯(lián)發(fā)科在晶片授權(quán)專利部分有所沖突。對此，喻銘鐸不愿過多提及，僅表示由于聯(lián)發(fā)科自己與大廠合作，專利授權(quán)沒有沖突的部分，“若高通有意進入TD市場，與聯(lián)發(fā)科沒有太大關(guān)系”。

“盡管前景仍未清晰，但聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擺脫‘山寨王’的稱號，并逐步向國際一線品牌靠近”。對于聯(lián)發(fā)科的步步前進，業(yè)內(nèi)人士紛紛表示看好。