若沒有進一步創(chuàng)新，設計師們將有可能在2020年迎來“黑暗”的硅世紀。能耗無法支撐設計出的高密度芯片。ARM公司首席技術官Mike Muller在主要討論FPGA和上網(wǎng)本未來的ARM年度技術大會上這么警告說。

他在演講中說，10年內11nm制程技術將帶來16倍的晶體管數(shù)、2.4倍的速度。但屆時那些產(chǎn)品的功耗限制也只有今天的三分之一，致使工程師們只能激活9%的晶體管。

他還說，研究人員正致力于發(fā)展多種技術，以避免功耗限制束縛未來設計。這些技術包括：在系統(tǒng)和任務級采取更動態(tài)的電源管理、芯片上的能源回收、通過無線互連的裸片堆疊。

“一些本地超寬帶網(wǎng)絡是解決三維芯片堆疊的良率和互聯(lián)問題的最佳途徑。”

在一次獨立的圓桌會議討論中，Xilinx公司闡明了本周早些時候所公布的與ARM合作計劃的具體目標。基本上，Xilinx就是要重啟努力為它的FPGA創(chuàng)建一個片上系統(tǒng)環(huán)境，以ARM內核搭配升級版AMBA總線取代自己沿用至今的PowerPC搭配IBM Core Connect總線。

ARM和Xilinx已經(jīng)共同合作了大約一年，準備在2010年推出他們的第一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用下一代AMBA總線，目前已進入后期開發(fā)。下一代AMBA擁有連貫特性，可以用作片內/片外總線；可以向下兼容；配置工作于不同帶寬的ARM、PowerPC或Xilinx MicroBlaze內核。

與此同時，Xilinx還在擁抱更開放的EDA工具、格式，例如IP核心元數(shù)據(jù)詳細描述(IP Exact description of core metadata)。Xilinx營銷與商業(yè)開發(fā)副總裁Vin Ratford說：“我們力圖打造一個可以容納更多專利的系統(tǒng)，AMBA正是實現(xiàn)這個目標的途徑之一”。

ARM不是活動中唯一一家將把目光放在FPGA之上的公司。Cypress半導體公司可能將為該公司可編程片上系統(tǒng)（PSoC）的新產(chǎn)品增加FPGA功能。

“我想我們已經(jīng)覆蓋了微控制器市場，現(xiàn)在我們要把PSoC推往新的方向。”他還補充說，“FPGA專利已經(jīng)失效，現(xiàn)在沒什么可以阻止我們在未來將FPGA加入這些芯片”。Cypress還可能會將DSP和以太網(wǎng)MAC等其它一些區(qū)塊整合進PSoC設備?！拔覀冋诮g盡腦汁想新點子。”他這么說道。

在系統(tǒng)層面，由臺灣合約生產(chǎn)的ARM/Linux迷你上網(wǎng)本是大會焦點。Muller展示了通過Nvidia Tegra處理器處理Adobe Flash 10視頻的富士康Mobinnova超輕薄上網(wǎng)本，該功能彌補了此類系統(tǒng)在軟件堆棧方面的一大缺憾。

其它超輕薄迷你上網(wǎng)本設計由Pegatron、Quanta等公司帶來，采用了Freescale、Marvell、TI基于ARM的處理器。所用操作包羅萬象，有Google Anroid、Ubuntu Linux、Windows CE等。

富士康的Mobinnova上網(wǎng)本通過Nvidia Tegra處理器播放Adobe Flash 10視頻，活動現(xiàn)場展出的大量采用ARM處理器的輕薄ODM迷你上網(wǎng)本設計之一。

Mentor Graphics公司將在年底前為PowerPC芯片推出Android開發(fā)包，ARM Cortex版開發(fā)包將在明年4月到來。該公司此前已經(jīng)推出了面向MIPS內核的Android開發(fā)環(huán)境，幫助工程師們?yōu)槭謾C以外的設備定制Android。